散热性

作品数：1098被引量：1489H指数：15
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活性金属钎焊陶瓷基板散热性能仿真研究
《印制电路信息》2024年第S01期111-117,共7页陆敏菲 吴俊 朱凯 
近年来,随着电动汽车的快速发展,作为“新三大件”之一的电驱模块中的功率模块的散热和可靠性问题成为了行业研究热点。活性金属钎焊(Active Metal Brazing,AMB)陶瓷基板由于可以实现无氧铜在高热导率的氮化物陶瓷上的可靠附着,表现出...
关键词：活性金属钎焊 陶瓷基板 有限元仿真 散热 
不同基材结构PCB散热性能研究被引量：3
《印制电路信息》2023年第2期50-54,共5页张兴望 李会霞 夏国伟 李波 
为验证对不同基材结构的印制线路板导热能力,通过热仿真分析实际散热效果,分析研究得出不同基材结构印制线路板的导热能力,其嵌埋铜块或导热陶瓷结构线路板具备优良的导热能力。随着5G通讯的发展,电子产品对散热的功率需求越来越高,尤...
关键词：印制线路板 导热能力 散热性能 
金属基覆铜板的散热性能研究被引量：2
《印制电路信息》2023年第2期1-7,共7页丘威平 陈毅龙 刘旭亮 黄奕钊 杨单 
金属基覆铜板制作的印制电路板具有良好的散热能力,能够大幅降低电子元器件工作温度,提高使用稳定性和长期可靠性,被广泛应用于各种需要散热的场景。基于ASTM-D5470标准《热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法》和JESD-51标准《...
关键词：金属基覆铜板 散热性能 印制电路版 导热系数 
机械钻方形槽孔加工改进被引量：1
《印制电路信息》2022年第10期59-62,共4页李声文 谭年明 温沧 
1问题提出随着国家新能源战略需要,国内电源适配行业应用的印制电路板(PCB)设计趋于高厚铜、高散热性及装配工件高可靠性,此类PCB以矩形金属化槽孔设计以增强防震及抗疲劳功能。
关键词：槽孔 散热性 新能源战略 金属化 机械钻 高厚铜 抗疲劳功能 适配 
浅析PCB板面过孔阵列热阻的影响因素被引量：1
《印制电路信息》2018年第5期14-18,共5页刘镇权 陈冠刚 邬通芳 吴培常 
印制电路板过孔除了在层与层之间提供电气连通外,还担负起散热作用。文章从过孔密度、过孔直径、过孔铜厚等多方面分析了对热阻的影响性,以便在设计时作选择。
关键词：散热性能 热阻 过孔阵列 
铜基烧结印制电路板选材与散热性能的分析研究
《印制电路信息》2018年第5期44-47,共4页刘华珠 林明铸 刘智皓 林洪军 
高频高速高散热新型混压铜基烧结印制电路板具有高导热、高散热、高性能、高可靠性。本文进行铜基印制电路板选材与散热性能的分析研究,主要包括电路板散热性能分析、高频高速材料分析、提高信号传输质量分析、烧结焊料的选择分析等。
关键词：印制电路板 混压铜基 高频高速 高可靠性 
挠性电路增强板
《印制电路信息》2017年第6期72-72,共1页
许多挠性电路设计中选择有增强板，增强板的材料可以各种各样的，通常是聚酰亚胺薄膜或FR．4玻璃纤维／环氧树脂基板，也可以有附加散热性能的金属板，并且有不同厚度。作者叙述了采用增强板的目的，是加固或支撑挠性电路局部区域.
关键词：挠性电路 增强板 聚酰亚胺薄膜 电路设计 树脂基板 玻璃纤维 散热性能 局部区域 
高散热性、润滑性PCB机械钻孔用垫板的制备和应用
《印制电路信息》2015年第8期51-55,共5页唐甲林 秦先志 罗小阳 常丽玲 
文章主要研究了一种高散热性的PCB机械钻孔用垫板,详细阐述其散热性和润滑性能的工作原理,研究其树脂特性和在钻孔时的散热性能。论证了该垫板在PCB机械钻孔中高频板、高Tg板中的应用以及和市场上常规的酚醛类垫板、蜜胺类的钻孔性能对...
关键词：PCB垫板 散热垫板 PCB钻孔 
定位孔缘破孔的研究
《印制电路信息》2012年第S1期220-222,共3页林秀鑫 薛敏芬 
主要介绍孔缘破孔(在碱性蚀刻流程中发生的干膜流胶入孔致孔中开路)的影响因素。对定位孔缘破孔的形成机理进行分析及试验模拟,得出定位孔缘破孔的原因为:特殊结构特征板件在贴膜后板件板面局部温度较高,在没有散热完全情况下被收板放...
关键词：孔缘破孔 定位 干膜流胶入孔 散热性 
高频混压多层板散热性能的局限与改善被引量：1
《印制电路信息》2012年第2期49-52,共4页李瑛 陈苑明 何为 黄云钟 张佳 赵丽 付红志 刘哲 
印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限...
关键词：高频混压 散热 环氧树脂 金属基 埋铜 
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