底充胶

作品数：34被引量：80H指数：6
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相关作者：孟庆端张晓玲程兆年普杰信杨道国更多>>
相关机构：桂林电子科技大学中国科学院河南科技大学中国科学院上海冶金研究所更多>>
相关期刊：《力学与实践》《功能材料与器件学报》《机械工程学报》《应用力学学报》更多>>
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倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效被引量：5
《Journal of Semiconductors》2001年第10期1335-1342,共8页徐步陆 张群 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点资助项目 (批准号 :198340 70 );海市科技发展基金资助项目 (编号 :99ZD14 0 5 5 )~~
在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近...
关键词：倒扣芯片 底充胶 有限元模拟 焊点失效 微电子 
倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响被引量：10
《Journal of Semiconductors》2001年第1期107-112,共6页陈柳 张群 王国忠 谢晓明 程兆年 
采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定...
关键词：倒装焊 SNPB焊点 底充胶 热循环 有限元模拟 封装 电子器件 
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