陶瓷封装

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一体成型电感的负载点电源结构设计
《电子世界》2022年第1期150-151,共2页陈剑钧 吴力涛 邓闯 王军 杨琼楠 
负载点电源以其稳压、快速供电的能力在市场上应用广泛。随着产品小型化要求越来越普遍,为保证产品的功率,就需要对负载点电源进一步的高密度集成从而实现小型化。文章设计了一种一体化陶瓷封装结构,通过采用一体成型电感封装集成技术,...
关键词：陶瓷封装 多功能性 结构设计 一体成型 电源模块 集成技术 高密度集成 一体化 
陶瓷封装管壳生瓷工艺小压力层压粘结剂开发
《电子世界》2020年第12期145-147,共3页赵铎 石鹏远 吴亚光 张炳渠 任才华 
本文针对多引出端细节距陶瓷外壳加工过程中产品尺寸一致性差的问题,提出了小压力层压工艺路线,其中粘结剂的性能优劣是该工艺路线能否实现的关键。文章从主粘结剂,增粘剂,增塑剂,溶剂四个因素考虑,设计了DOE实验,优化出了粘结性能良好...
关键词：增粘剂 粘结剂 陶瓷封装 工艺路线 增塑剂 层压工艺 加工过程 粘结性能 
详解NSC元器件封装(三)
《电子世界》2008年第6期45-48,共4页吴红奎 
关键词：陶瓷封装 薄型 QFP 封装工艺 相对大小 表面贴装 塑料封装 引脚数 焊盘 金属封装 NSC 
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