陶瓷基板

作品数：265被引量：529H指数：11
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电子封装陶瓷基板被引量：36
《现代技术陶瓷》2019年第4期265-292,共28页程浩 陈明祥 罗小兵 彭洋 刘松坡 
国家自然科学基金(51775219);国家重点研发计划项目(2016YFB04008);科技部中小企业技术创新项目(14C26214202320);湖北省技术创新专项重大项目(2016AAA069);广东省应用型科技研发专项重点项目(2016B010129001)
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、...
关键词：陶瓷基板 三维陶瓷基板 电子封装 热管理 功率器件 
99氧化铝陶瓷基板注凝成形工艺的研究被引量：10
《现代技术陶瓷》2002年第4期9-13,共5页李安明 许业静 王树海 黄学辉 
以注凝成型技术为基础,研究99氧化铝陶瓷基极的制备工艺,实验研究了影响料浆性能及坯体均匀性的因素,确定了合理的制备工艺参数。
关键词：99氧化铝陶瓷 成形工艺 注凝成型 氧化铝基板 料浆性能 坯体均匀性 
多层陶瓷基板制造技术
《现代技术陶瓷》2001年第2期33-35,共3页程学国 
采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术,该方法可彻底除去浆料中的有机物,制造性能良好,易于推广和批量生产的多层陶瓷基板。本文总结了CuO多层陶瓷基板材料及其制造技术,分析了各工艺对基板性能的影响,确定了最佳技术...
关键词：浆料 氧化铜 多层陶瓷基板 性能 技术条件 
Sol-gel法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃
《现代技术陶瓷》1995年第3期19-21,共3页徐政 孙义传 
本文介绍了Sol-gel法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃粉技术,研究了这种高硅玻璃及其瓷料的有关性能。
关键词：多层陶瓷基板 溶胶-凝胶法 高硅玻璃 玻璃粉 
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩控制技术被引量：2
《现代技术陶瓷》1994年第1期35-38,共4页孙义传 章瑜 徐政 
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要,本文通过控制粉料粒度、流延粘合剂比例、热压叠片压力和烧结曲线等,可将收缩率控制在14％±0.4％内。
关键词：陶瓷基板 烧结 收缩控制 电子陶瓷 
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