贴装技术

作品数：608被引量：727H指数：11
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改善SMT过程工艺对提高Type C焊接质量的影响研究被引量：1
《电子工业专用设备》2021年第4期54-62,共9页姚长春 刘洪光 
为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊接润湿面积、选择氮气回流焊炉等方法,...
关键词：C型连接器 表面贴装技术 润湿性 可焊性 填充率 
基于最小二乘法的吸咀吸取压力的研究被引量：1
《电子工业专用设备》2017年第4期56-59,共4页何旭平 任保胜 祁玉斌 
表面贴装技术生产线中的电子元件实装机通过吸咀内的负压将电子元件吸附,从而实现对电子元器件的拾取和贴装。为便于准确掌握吸咀取料是否成功,通过将负压传感器检测到的压力变化与PMAC板卡上的A/D转换值进行对应并将其量化,对得到的数...
关键词：表面贴装技术 吸咀 可编程多轴控制器 模/数转换 矩阵实验室 最小二乘法 
引领电子制造行业变革,2015慕尼黑上海电子生产设备展再献新猷——productronica China 2015开启创新之门
《电子工业专用设备》2015年第1期62-64,共3页
亚洲地区首屈一指的电子制造行业盛会——第十四届慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2015）将于2015年3月17-19日在上海新国际博览中心举办,联合同期举办的慕尼黑上海电子展（electronica China 2015）,展出面积将达到57,...
关键词：电子生产设备 电子制造 献新 行业变革 专业博览会 全方位展示 表面贴装技术 电子行业 制造服务 印刷电路板 
Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT线对板连接器系统
《电子工业专用设备》2014年第10期68-68,共1页
Molex公司日前推出新型Lite-Trap SMT(表面贴装技术)线对板连接器系统,具有小巧的外观尺寸,满足纤薄型LED照明模块的应用要求。该按钮式连接器的高度仅为4.20 mm,与可拆卸电线式的连接器相比,是当今市场上外形最小巧的连接器之一并可实...
关键词：TRAP Lite-Trap SMT MOLEX 插入力 表面贴装技术 线式 薄型 端接 保持力 现场装配 
SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显
《电子工业专用设备》2014年第12期48-48,共1页
随着表面贴装技术的日益发展和成熟,中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展,涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业,快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。电子产品小型化的要求,在电子制造中的集成电...
关键词：半导体设备 SMT 表面贴装技术 电子制造服务 晶圆级封装 电子产品 需求动力 半导体封装 芯片级封 
第一台应用国产伺服系统的锡膏印刷机
《电子工业专用设备》2013年第2期61-64,共4页朱志红 鲜飞 易亚军 王鹏贺 
"高档数控机床与基础制造装备"科技重大专项课题(2012ZX04001-012)
现在许多SMT设备已经能够国产,但其上使用的伺服系统依然从国外进口。为了改变这种局面,两家国内公司展开合作,推出了第一台应用国产伺服系统的锡膏印刷机,取得了该领域的关键性突破,证明国产伺服系统是可以可靠应用在SMT设备上。
关键词：表面贴装技术 印刷机 伺服系统 
Practical Components将CasioMicronics的WLP晶片级技术融入虚拟组件系列
《电子工业专用设备》2011年第3期58-58,共1页
Practical Components已将Casio Micronics的WLP品圆级封装（WLP）融入其种类广泛泛的虚拟组件。WLP足一种适于表岍贴装技术（SMT）领域的微型封装。
关键词：COMPONENTS PRACTICAL 虚拟组件 贴装技术 WLP 晶片 微型封装 Casio 
如何配置SMT生产线
《电子工业专用设备》2010年第8期28-35,共8页鲜飞 
目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,对SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。
关键词：表面贴装技术 生产线 贴片机 印刷机 回流焊 
NEPCON全面挺进西部 开启蓉城新篇章
《电子工业专用设备》2010年第1期62-62,共1页
素有行业风向标之称的NEPCON系列展会，作为中国地区最大的表面贴装技术和电子制造业的贸易盛会之一，将于2010年落户蓉城，把贸易平台延伸至中国中西部地区。励展博览集团近日已宣布，计划于2010年6月22日至24日在成都世纪城新国际会...
关键词：中西部地区 国际会展中心 表面贴装技术 中国地区 电子生产设备 电子制造业 技术展览会 风向标 
NEPCON全面挺进西部 开启蓉城新篇章
《电子工业专用设备》2009年第12期62-62,共1页
素有行业风向标之称的NEPCON系列展会,作为中国地区最大的表面贴装技术和电子制造业的贸易盛会之一,将于2010年落户蓉城,把贸易平台延伸至中国中西部地区。励展博览集团近日已宣布,计划于2010年6月22日至24日在成都世纪城新国际会展中...
关键词：中西部地区 国际会展中心 表面贴装技术 中国地区 电子生产设备 电子制造业 技术展览会 风向标 
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