同轴封装

作品数：18被引量：24H指数：3
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面向同轴封装金属底座缺陷的Metal-YOLO检测算法
《激光与光电子学进展》2024年第22期122-130,共9页张不凡 俞经虎 朱行飞 孙召飞 陆煜 
国家自然科学基金(51375209)。
针对同轴封装金属底座缺陷检测中存在的检测精度不足、误检和漏检的问题,提出了一种基于YOLO v5s的改进模型,即Metal-YOLO检测算法。通过引入跨层特征增强连接(CFEC)显著增强模型对复杂小目标缺陷的表征能力,从而有效降低漏检率。为进...
关键词：机器视觉 缺陷检测 YOLO算法 同轴封装金属底座 
带温度控制单元的DML激光器封装国际标准提案
《信息技术与标准化》2023年第7期44-46,69,共4页江毅 杨超 周雪花 宋梦洋 
介绍了带温度控制单元激光器在5G通信中的重要性,重点分析了我国牵头的IEC 62148-22:2023《纤维光学有源器件和组件封装和接口标准第22部分:带温度控制单元的25 Gb/s直接调制激光器封装》的提案推进过程和主要技术内容,并阐述进一步推...
关键词：直接调制激光器 热电制冷器 光发射组件 同轴封装 温度控制单元 
25 Gbit/s 1310nm ROSA的设计开发被引量：3
《光通信研究》2019年第2期55-58,共4页田严 孙丽萍 付永安 王红亚 张德玲 
对于5G无线前传网络,原有的4G基站设备的6和10 Gbit/s光模块已无法满足需求,为此文章设计了一款25 Gbit/s 1 310 nm的光接收组件(ROSA)用于新兴的25 Gbit/s光模块,采用的是低成本和小尺寸的同轴结构封装。文章介绍了ROSA采用的25 Gbit/s...
关键词：5G前传网络 25Gbit/s1310nm光接收组件 同轴封装 
高速半导体光电探测器同轴封装工艺误差分析被引量：1
《电子制作》2016年第8期42-44,共3页刘昭谦 
由于同轴封装工艺误差对高速半导体光电探测器(Photoelectron Diode,PD)组件耦合效率的影响,会导致高速PD的接收灵敏度下降。为了减少同轴封装工艺的误差,分析了同轴封装工艺误差对高速PD耦合效率的影响,从而得出结论:高速PD组件中管帽...
关键词：耦合效率 同轴封装 芯片横向偏移 芯片倾斜 管帽倾斜 
Pasternack发布同轴封装射频放大器单个产品单元定价低于500美元
《半导体信息》2015年第6期25-25,共1页科信 
位于美国加利福利亚周尔湾市的Pasternack公司一直专注于生产无源和有源射频、微波和毫米波产品,近日发布了一系列同轴封装射频放大器,单个产品单元定价低于500美元。新推出产品包括低噪声和增益模块放大器,可覆盖从9kHz到3GHz的八频带...
关键词：射频放大器 Pasternack 轴封 模块放大器 加利福利亚 军事通信 光纤通信系统 无线基站 压缩点 电压驻波比 
高速半导体激光器同轴封装工艺误差分析被引量：2
《中国电子科学研究院学报》2015年第6期652-656,661,共6页刘勇 李锦华 周雷 司淑平 
基金项目:10G bps光传输组件
对于高速半导体激光器(LD),由于同轴封装工艺误差对高速LD组件耦合效率的影响,导致高速LD的指标下降。为了减少高速LD同轴封装工艺误差,详细分析高速LD同轴封装误差对高速LD组件耦合效率的影响,得出结论:高速LD组件中管帽倾斜、芯片横...
关键词：耦合效率 同轴封装 芯片横向偏移 芯片倾斜 管帽倾斜 
高速半导体激光器同轴封装结构参数分析被引量：3
《中国电子科学研究院学报》2015年第4期350-354,366,共6页刘勇 吴振刚 周雷 王燕飞 
对于高速半导体激光器(LD),由于同轴封装结构参数对高速LD组件耦合效率的影响,导致高速LD的性能下降。为了合理设置高速LD同轴封装结构参数,详细分析高速LD同轴封装结构参数对高速LD组件耦合效率的影响,并得出结论:减少高速LD管帽的高...
关键词：半导体激光器 高速 耦合效率 同轴封装 结构参数 
一种精确的同轴封装DFB激光器组件的热学模型被引量：2
《中国激光》2013年第10期28-32,共5页侯小珂 张丽卿 张胜利 王雷 姚勇 
广东省和教育部产学合作项目(2010B090400306);深圳市基础研究计划(JC201105160592A)
基于有限元方法(FEM)建立了精确的同轴封装无致冷分布反馈布拉格(DFB)激光器发射组件(TOSA)的热分析模型。对TOSA的热场分布和结温进行模拟和分析,并通过实验验证热学模型的正确性。利用极窄脉冲法测量TOSA的峰值波长随壳温的变化,拟合...
关键词：激光器 半导体激光器 有限元方法 热学模型 热阻 
高速雪崩光探测器同轴封装的高频分析被引量：5
《光子学报》2012年第2期240-243,共4页徐光辉 柴广跃 彭金花 黄长统 段子刚 谭科民 
高等学校优秀青年人才基金项目(No.2009SQRZ099);国家高技术研究发展计划项目(No.2007AAJ218)资助
基于频率响应理论模型,分析了同轴封装的雪崩光电探测器的高频特性.包含芯片、键合金丝、跨阻放大器和同轴管座等各部分的高频特性及对器件高频特性的影响.通过调节封装过程中不同键合金丝引入的电感参量,可以得到不同现象的频率响应....
关键词：雪崩光电探测器 同轴封装 频率响应 跨阻放大器 
半导体激光器高速同轴封装设计被引量：3
《半导体技术》2011年第7期566-569,共4页谭科民 柴广跃 黄长统 段子刚 
在光纤接入网等光通信领域,低成本高速同轴封装半导体光电器件有着非常重要的作用。对于高速TO-can激光器(LD),由于已进入微波工作频段,封装以及相关元件的分布参数已经成为制约高速激光器性能的主要参数之一,分析了同轴封装结构的技术...
关键词：同轴封装 半导体激光器 高速 等效电路模型 接入网 
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