凸点

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富士通研究所三维封装的芯片连接技术
《半导体信息》2012年第6期25-25,共1页吴琪乐 
富士通研究所在"第13届半导体封装技术展"上,参展出了不使用焊锡,在低温(225℃)下使铜凸点进行固相扩散的三维封装芯片连接技术,并展出了采用该技术进行CoW(ChiponWafer)连接的300mm晶圆。目前,CoC(ChiponChip)等三维封装的芯片连接技...
关键词:连接技术 凸点 半导体封装 回流焊接 固相扩散 热压焊 填充材料 高端计算 非晶质 铜柱 
安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
《半导体信息》2010年第4期6-6,共1页章从福 
美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O...
关键词:倒装芯片 铜柱 TI 凸点 美国德州仪器 微细化 降低成本 整体高度 
瑞萨发布最新封装技术
《半导体信息》2006年第3期28-28,共1页江兴 
关键词:倒装芯片 球栅阵列 凸点 瑞萨科技 高性能产品 引脚数 超精细 数据传输 
奥地利EVG集团公司推出最新一代圆片喷雾涂胶设备
《半导体信息》2004年第3期38-38,共1页章从福 
奥地利EVG集团在3月17~19日举行的"SEMICON中国2004"博览会上介绍了该公司最新一代EVG?150全自动圆片喷雾涂胶系统。该改进后的系统提高了胶的涂覆能力,特别适用于圆片表面复杂图形结构的涂覆,为微机电系统、先进的圆片级...
关键词:圆片 EVG 涂胶 微机电系统 涂覆层 复杂图形 负性光刻胶 化合物半导体 凸点 薄膜技术 
新型倒装芯片技术的开发
《半导体信息》2004年第2期27-27,共1页孙再吉 
据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路。
关键词:倒装芯片 富士通公司 细间距 凸点 电镀方法 光阻 曝光参数 
基板内嵌入半导体的第二代系统安装技术
《半导体信息》2003年第5期32-32,共1页章从福 
据《实装技术》2003年,Vol.19,No.2报道,卡西欧计算机公司和日本CMK公司签订了共同开发的基板内嵌入半导体的第二代系统安装技术合同,在本次两公司的合作中,卡西欧公司方面的圆片凸点、圆片级CSP技术将与CMK公司的高密度安装基板技术融...
关键词:计算机公司 基板 技术合同 卡西欧 圆片 凸点 
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