子层

作品数：226被引量：258H指数：7
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高黎贡山绿僵菌属不同物种的菌落孢子层颜色差异
《保山学院学报》2025年第2期1-5,共5页陈自宏 张翼飞 邹海悦 王成先 
国家自然科学地区基金项目“中国西南高黎贡山虫生真菌地理分布格局及驱动机制”(项目编号:32060638);云南省中青年学术和技术带头人后备人才项目(项目编号:202205AC160061);怒江下游山地农业生态系统云南省野外科学观测研究站项目(项目编号:202305AM340031)。
绿僵菌的菌落孢子层颜色是其物种分类鉴定的重要依据之一。将来自高黎贡山的12个绿僵菌物种在PPDA培养基上进行产孢培养后,测定其菌落孢子层颜色差异及在产孢培养不同时期(前期、中期和后期)的孢子颜色变化,并测定不同物种在两种培养基(...
关键词：绿僵菌 高黎贡山 物种 菌落 孢子层 颜色 
25GBASE-R RS-FEC子层实现对时间同步性能损伤的研究
《现代传输》2025年第2期51-54,共4页朱浩 易小波 尹必成 
时间同步技术对于电信网络至关重要。25Gb E是一种典型的时间敏感前传网络接口,参IEEE Std.802.3的25GBASE-R RS-FEC子层模型的实现可能会损伤25Gb E接口的时间同步性能。本文研究了时间同步性能相关的损伤机制;通过对损伤机制的建模,...
关键词：时间同步 25GBASE-R RS-FEC 
基于不同衬底材料的TiO_(2)/Cu/Ag/TiO_(2)多层复合透明导电薄膜的制备与性能研究
《精密成形工程》2025年第3期188-197,共10页陶凯 丁海 张佳艺 李孟范 王玉丹 王吴鸽 郭晓茹 
河南省科技攻关项目(232102231016,242102311241);河南工学院博士科研基金(KQ1851)。
目的在不同衬底材料上磁控溅射沉积TiO_(2)/Cu/Ag/TiO_(2)多层复合透明导电薄膜并分析其微观结构和光电性能,以探讨衬底材料对复合薄膜性能的影响规律。方法选用纯度≥99.99%的TiO_(2)、Cu和Ag靶材,采用射频和直流溅射电源,在钙钠玻璃...
关键词：透明导电薄膜 多层结构 磁控溅射 介质层 种子层 
种子层厚度对电镀厚镍速率及形貌影响的研究
《电镀与精饰》2025年第2期9-16,共8页刘士琳 王凯 雷程 余建刚 王涛龙 路晶 李博 郭晋竹 梁庭 
国家重点研发计划资助项目(2023YFB3208500);山西省科技重大专项计划“揭榜挂帅”资助项目(202201030201010);山西省重点研发计划资助项目(2023020302010);山西省基础研究计划资助项目(202103021223185&202203021222079)。
镍是最常用的SiC干法刻蚀掩膜,其质量会直接影响刻蚀效果。为了探索不同厚度种子层对碳化硅表面电镀厚镍掩膜的影响,基于电镀原理,采用磁控溅射沉积金属金作为电镀镍种子层,并采用直流电流分别在其表面电镀制备镍膜,使用台阶仪、原子力...
关键词：碳化硅 电镀镍 种子层 粗糙度 侧壁形貌 
不同子层厚度比AlCrBN/AlTiN多层涂层高速干式切削性能研究
《表面技术》2024年第24期144-153,215,共11页张奔驰 蔡飞 斯松华 薛海鹏 张世宏 
国家重点研发计划(2023YFB3812700);国家自然科学基金(52271047)。
目的通过改变AlCrBN/AlTiN多层涂层的子层厚度比,提高AlCrBN/AlTiN多层涂层的高速干式切削加工钛合金性能。方法使用电弧离子镀技术制备了不同子层厚度比(AlCrBN子层/AlTiN子层)的AlCrBN/AlTiN多层涂层。采用XRD衍射仪、扫描电镜(SEM)...
关键词：AlCrBN涂层 多层涂层 摩擦磨损 高速干式切削 
一种内压式中空纤维超滤膜及其制备方法和应用
《齐鲁石油化工》2024年第3期243-243,共1页
本发明公开了一种同时具有窄孔径分布的小孔结构分离层和双连续高度贯通孔结构子层的非对称内压式中空纤维聚合物超滤膜及其制备方法和应用。所述超滤膜包括增强体和复合在增强体外侧的聚合物层,其中所述聚合物层包括分离层和子层,所述...
关键词：聚合物层 分离层 中空纤维超滤膜 孔径分布 子层 贯通孔 方法和应用 双连续 
多层复合ZnS/Cu/Ag/ZnS透明导电薄膜的磁控溅射制备及性能研究
《河南工学院学报》2024年第4期13-19,共7页陶凯 李豫博 王煜昊 郭凯洋 李青萍 丁海 
河南省科技攻关项目(232102231016);河南工学院博士科研基金项目(KQ1851)。
采用磁控溅射法制备ZnS/Cu/Ag/ZnS多层复合透明导电薄膜,并对其微观结构和光电性能进行研究。选用纯度>99.99%的ZnS、Cu和Ag靶材,分别利用射频和直流溅射电源,在玻璃衬底上逐层溅射沉积了不同膜层参数的ZnS/Cu/Ag/ZnS结构薄膜。利用扫...
关键词：透明导电薄膜 多层结构 磁控溅射 介质层 种子层 
高深宽比硅孔溅射铜种子层工艺的探索与研究
《真空》2024年第4期1-5,共5页付学成 刘民 张笛 程秀兰 王英 
上海市科委项目(22501100800);上海交通大学决策咨询课题(JCZXSTA2022-02)。
硅通孔技术(TSV)是当前非常热门的高密度封装技术,但由于常规薄膜沉积技术很难在高深宽比的硅孔内沉积铜、钨等金属种子层,硅通孔技术中存在深硅孔金属化困难的工艺问题。通过对倾斜溅射时铜原子二维非对心碰撞前后入射角度的变化关系...
关键词：硅通孔技术 多靶共焦溅射 铜种子层 
基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法
《半导体技术》2024年第4期316-322,共7页田苗 刘民 林子涵 付学成 程秀兰 吴林晟 
上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目(22501100800);上海交通大学决策咨询课题资助项目(JCZXSJB-04)。
以硅通孔(TSV)为核心的2.5D/3D封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。常见的垂直TSV的制造工艺复杂,容易造成填充缺陷。锥形TSV的侧壁倾斜,开口较大,有利于膜层沉积和铜电镀填充,可降低工艺难度和提高填充质量。...
关键词：硅通孔(TSV) 锥形 种子层 电镀填充 薄膜沉积 
基于随机量子层的变分量子卷积神经网络鲁棒性研究被引量：1
《信息网络安全》2024年第3期363-373,共11页戚晗 王敬童 ABDULLAH Gani 拱长青 
辽宁省教育厅科研基金[LJKZ0208];沈阳航空航天大学高级人才科研基金[18YB06]。
近年来,量子机器学习被证明与经典机器学习一样会被一个精心设计的微小扰动干扰从而造成识别准确率严重下降。目前增加模型对抗鲁棒性的方法主要有模型优化、数据优化和对抗训练。文章从模型优化角度出发,提出了一种新的方法,旨在通过...
关键词：随机量子电路 量子机器学习 对抗性攻击 变分量子线路 
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