微波集成电路

作品数:549被引量:636H指数:8
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:廖小平张志强吴昊易真翔吴咏诗更多>>
相关机构:电子科技大学东南大学中国电子科技集团第十三研究所南京电子器件研究所更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划国家杰出青年科学基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 基金=国家重点基础研究发展计划x
条 记 录,以下是1-4
视图:
排序:
共面紧凑型微波光子晶体在共面波导中的应用
《半导体光电》2009年第6期828-830,共3页张昀 李亮 哈森其其格 鞠昱 熊尚 谢亮 祝宁华 
国家自然科学基金项目(60510173;60536010;60506006;60606019;60777029);国家重大基础研究计划项目(2006CB604902;2006CB302806);国家高技术研究发展计划项目(2009AA03Z409);科技部重大国际合作项目(2006dfa11880)
提出一种地平面刻蚀共面紧凑型微波光子晶体(PBG)的共面波导结构,介绍了微波光子晶体的基本单元结构,并设计出具有90°弯折的共面波导样品。使用矢量网络分析仪测试该结构的散射参数,测量结果显示,其传输特性比普通的共面波导在高频部...
关键词:微波光子晶体 共面波导 S参数 高频电路 光电封装 单片微波集成电路 
基于AlGaN/GaNHEMT的功率放大器的研究进展被引量:3
《微电子学》2005年第3期245-247,共3页王冲 刘道广 郝跃 张进城 
国家重大基础研究发展(973)计划资助项目(2002CB311904);国防预先研究项目
介绍了几类常见的基于AlGaN/GaNHEMT的微波功率放大器;论述了制造微波功率放大器的两种关键工艺技术———倒装芯片集成(FCIC)和共平面线(CPW);分析了自行研制的微波功率放大器核心器件AlGaN/GaNHEMT的性能。
关键词:微波功率放大器 微波集成电路 高电子迁移率器件 ALGAN/GAN 倒装芯片集成 共平面线 
微波MEMS移相器的特性分析与实现被引量:2
《半导体技术》2003年第11期19-23,共5页李炜 石艳玲 朱自强 赖宗声 
国家973项目 (G1999033105);国家自然科学基金(69876012);国家杰出青年基金(69975409);上海-应用材料研究与发展基金项目(0103);上海市重点学科项目(012261028)
从移相器的基本原理出发,分别介绍了开关线型、耦合器型和加载线型三种采用微机械加工技术制备而成的微波MEMS移相器的结构特点和工作原理。在此基础上,设计制备了CPW分布式加载线型MEMS移相器,并进行测试和分析,结果表明MEMS移相器较...
关键词:MEMS 移相器 微电子机械系统 微波集成电路 开关线型 耦合器 
微波集成滤波器研究
《功能材料与器件学报》2000年第3期205-207,共3页张海涛 齐臣杰 刘理天 
国家"973"基金项目!(G1999033105)
用MEMS技术在硅基片上制作了微波集成滤波器,并提出一种三维电容,该电容用MEMS的深槽刻蚀技术实现三维结构。该电容面积只有平面电容的1/3。电感采用MEMS的背面腐蚀技术,去掉硅衬底,减少了衬底损耗,解决硅衬底电阻率不高的缺点。导体采...
关键词:微波集成电路 滤波器 MEMS 三维电容 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部