微系统封装

作品数：26被引量：65H指数：6
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微系统封装材料的时间相关特性
《微电子学与计算机》2024年第1期26-36,共11页王诗兆 何涛 田志强 赵博 梁康 刘胜 
在下一代微系统集成技术中,微系统封装复杂度不断增加,高集成、多功能使得薄膜厚度持续降低带来材料及工艺的改变,随之而来的是结构可靠性与信号完整性(结构设计及优化、多场多尺度耦合、热管理、电磁兼容)等诸多问题。这些问题给微系...
关键词：时间相关特性 微系统封装 封装材料 黏弹性 撵塑性 
热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究被引量：1
《微电子学与计算机》2023年第11期121-127,共7页邵凤山 何峥纬 刘豪 华腾飞 仇原鹰 李静 
陕西省自然科学基础研究计划(2023-JC-YB-328);中央高校基本科研业务费专项资金项目(ZYTS23014)。
微系统封装结构中,由循环热应力引起的封装失效是影响其可靠性的重要因素之一.现阶段通常采用大量的可靠性试验来验证封装结构工艺的可靠性,但是有限元仿真技术的发展为此类问题的解决提供了更为简单快捷的途径.利用ANSYS Workbench软件...
关键词：微系统封装 有限元仿真 BGA焊点 封装可靠性 
基于碳化硅器件微系统封装研究进展被引量：3
《微电子学与计算机》2023年第1期50-63,共14页田文超 钱莹莹 赵静榕 李昭 李彬 
国家自然科学基金项目(51805400);西安电子科技大学教育教学改革研究项目资助(B21011)。
SiC由于其优越的材料性能,受到社会的广泛关注.传统器件的封装形式制约SiC器件优势的充分发挥,为了解决电、热及绝缘方面的问题,近年来出现了许多对碳化硅功率模块的新型封装技术和方案.从SiC器件的模块微系统封装技术出发,对Sic器件的...
关键词：碳化硅 封装材料 模块集成 封装技术 微系统 
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