云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 镀覆

镀覆: 作品数：284被引量：508H指数：10; 导出分析报告; 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>; 相关作者：潘勇周益春李玮王建兴杜超更多>>; 相关机构：株式会社荏原制作所杰富意钢铁株式会社三星电机株式会社日本制铁株式会社更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家科技攻关计划河南省省院科技合作项目河南省教育厅自然科学基金更多>>

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镀覆孔内镀铜异常原因分析与改善: 《印制电路信息》2021年第11期31-34,共4页谢慈育宗高亮王扩军李得志冉光武; 文章针对PCB图形电镀工序二次铜电镀出现的通孔孔内铜异常,通过对各种影响因素的对比试验,得出了产生通孔电镀铜异常的影响因素,为二次铜电镀过程中出现的通孔镀铜异常提供改善和预防措施。; 关键词：图形电镀二次镀铜镀铜异常

阻挡层的表面镀覆将走上主导地位被引量：5: 《印制电路信息》2015年第10期54-58,共5页林金堵; 文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间...; 关键词：表面涂覆层阻挡层化学镀镍浸金金属间互化物化学镀镍浸钯浸金化学镀镍-钯合金

一种局部厚铜HDI工艺产品开发: 《印制电路信息》2015年第A01期360-371,共12页辜义成张志远袁继旺董付勋黎正曦; 文章通过对一种局部厚铜＋HDI工艺产品进行制作研究，通过分析设计与工艺制作难点，重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究，找出了工艺难点...; 关键词：局部厚铜高密度互连盲孔电镀填平树脂塞孔后再镀覆铜

印制电路词汇(19): 《印制电路信息》2003年第7期66-70,72,共6页陈皖苏林金堵; 封装的四边均有引脚伸出的表面安装类型的集成电路封装。; 关键词：印制电路词汇封装原始光洁面冲孑L镀通孑L法镀覆镀层脱落点缺陷绘图极性物质

精细线路用铜箔的生产方法: 《印制电路信息》2002年第11期21-25,共5页易惠民; 精细线路用铜箔的生产方法:首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层,该层是在镀槽(A)中电解形成的。镀槽(A)中应含有(1)铜离子;(2)钨、钼或至少其中的一种离子;(3)镍、钴、铁、锌或至少其中的一种离子以及氯离子等。然后在复合金属层...; 关键词：铜箔粘结强度镀覆量为精细线路蚀刻因子复合金属氯离子阴离子槽液粗化层极限电流密度

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