镀覆

作品数：284被引量：508H指数：10
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A1／Si封装外壳镀覆及抗盐雾性能研究被引量：1
《混合微电子技术》2016年第4期46-50,共5页于辰伟 徐东升 
本文介绍了A1／Si封装外壳表面镀镍镀锡工艺，并对镀层抗盐雾性能进行了研究。实验表明：通过控制镀层厚度使得镀后外壳获得了较好的抗盐雾性，满足了产品的实际应用要求。
关键词：AL/Si 镀覆 抗盐雾 
铝碳化硅复合材料镀覆技术研究被引量：1
《混合微电子技术》2010年第4期36-40,共5页徐东升 杨鹏飞 田晓忠 黄平 
铝碳化硅复合材料是一种导热率高、材质轻、热匹配性好的电子封装材料。铝碳化硅复合材料内部包含金属铝、碳化硅陶瓷颗粒，镀覆技术难度大。本文主要阐述Al／SiC复合材料的镀前处理、镀覆工艺与镀层热处理技术，以及实用化封装外壳产...
关键词：封装 AL/SIC复合材料 镀覆 镀前处理 
高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响被引量：1
《混合微电子技术》2009年第2期30-35,共6页杨磊 
本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明，采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理，使基体的光洁度得到明显改善，更易获得致密的镀层；镍层厚度的增加能...
关键词：金属外壳 表面预处理 电镀 抗盐雾 抗疲劳 
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