多层布线基板

作品数：12被引量：5H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张成邦董晓伟郑静周平章刘彤更多>>
相关机构：株式会社村田制作所日本特殊陶业株式会社松下电器产业株式会社精工爱普生株式会社更多>>
相关期刊：《电子元件与材料》《电子科技文摘》《半导体技术》《材料科学与工艺》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=混合微电子技术x
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
多芯片组件在军事领域的应用状况及市场动态
《混合微电子技术》2003年第1期14-24,共11页赵钰 
先进微电子和光电子是信息时代信息高速公路的基本建设单元，多芯片组件(MCM)是为满足高速传输网络通信数据和便携式通信装置需求的关键封装技术。该技术具有集成度高、体积小、重量轻，性能可靠，功率耗散小，可靠性高及节省成本的优...
关键词：多芯片组件 军事应用 MCM 市场动态 高密度互连 多层布线基板 全片规模集成 发展历程 
阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术
《混合微电子技术》2001年第1期34-37,47,共5页王立春 
关键词：阳极 氧化铝 薄膜 多层布线基板 印刷电路 
多芯片组件的开发与应用现状被引量：1
《混合微电子技术》1995年第1期6-13,共8页程阜民 
概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了加速发展ＭＣＭ的措施。
关键词：多芯片组件 混合微电子技术 多层布线基板 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部