多芯片封装

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三星推出超薄多芯片封装
《半导体信息》2009年第6期22-,共1页章从福 
三星电子已经开发出世界上最薄的多芯片封装结构,厚度仅为0.6 mm,它用在32 Gb存储器中。它仅为通常8个堆叠芯片存储器封装的厚度一半。按公司报道此种先进的封装技术可用在存储器的封装中。
关键词：三星 电子 存储器 轻子 存贮器 计算机 多芯片封装 厚度 
意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片
《半导体信息》2005年第4期36-36,共1页江兴 
存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1.6 mm的焊球阵列封装(BGA)技术。
关键词：芯片封装 球阵列封装 存储器芯片 意法半导体 焊球 叠装 存储芯片 印刷电路板 存储需求 
东芝推出多芯片封装NAND闪存
《半导体信息》2004年第5期22-22,共1页羽冬 
东芝美国公司推出一种多芯片封装(MCP)NAND闪存解决方案,这种1.8V MCP解决方案可在一个芯片级封装(CSP)内支持NAND闪存、SRAM以及SDRAM器件的组合。新MCP采用2～6个裸片堆叠结构,以满足用户对设计空间和系统的要求。新MCP还采用0.13μm...
关键词：NAND 芯片封装 多层控制 芯片级封装 设计空间 高端手机 
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