多芯片模块

作品数：138被引量：232H指数：8
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多芯片模块互连可靠性预测分析
《半导体技术》2023年第12期1129-1136,共8页赵鹏飞 林倩 
国家自然科学基金资助项目(62161046);青海省西部之光科技创新能力提升西部青年学者专项(1_14)。
为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)...
关键词：多芯片模块(MCM) 温度可靠性 电迁移 ANSYS参数化设计语言(APDL) 自动建模 有限元分析(FEA) 
基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块被引量：2
《半导体技术》2015年第8期580-584,共5页董毅敏 厉志强 朱菲菲 
采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构...
关键词：垂直微波互连 多芯片模块 上下变频 混频器 MMIC 
提高功率多芯片模块终测成品率的方法探讨
《半导体技术》2009年第11期1078-1081,共4页邵一琼 汪辉 任炜星 
根据功率多芯片组装模块成品率低的现状,分析比较了芯片级成本和模块总成本随模块中芯片数量和模块成品率而变化的关系,提出了临界成品率的概念。建立了典型的成本模型,得出了临界成品率随芯片数量的变化趋势,并给出了单芯片、双芯片到...
关键词：功率多芯片模块 晶圆测试 晶圆重测 终测 临界成品率 
高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用被引量：7
《半导体技术》1998年第6期41-45,共5页杨士勇 
论述了高性能聚酰亚胺材料作为ＭＣＭ－Ｄ的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。
关键词：聚酰亚胺 多芯片模块 介电材料 有机半导体 
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