多芯片模块

作品数：138被引量：232H指数：8
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3D模块金丝键合在线检测技术研究被引量：3
《电子工业专用设备》2010年第12期31-34,共4页李孝轩 许立讲 纪乐 严伟 严仕新 
对金丝键合后键合质量的在线自动快速光学检测的原理、建模和检测成功率进行了概述,同时通过具体案例对金丝键合质量在线检测技术进行了研究。解决了键合质量的自动化在线检测的工程应用,对稳定3D微组装的键合质量起到积极的作用。
关键词：键合 多芯片模块 在线检测 
几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用被引量：1
《电子工业专用设备》2004年第12期32-36,共5页李桂云 
简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明。
关键词：电子封装 便携式电子产品 倒装芯片 多芯片模块 晶圆级封装 
引线键合技术的现状和发展趋势被引量：49
《电子工业专用设备》2004年第10期12-14,77,共4页何田 
作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战。以引线键合设备为中心,全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量...
关键词：引线键合 引线间距 生产效率 多芯片模块 层叠芯片 
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