化学镀金

作品数：68被引量：78H指数：6
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相关期刊：《农学学报》《盐城工学院学报（自然科学版）》《电镀与精饰》《承德医学院学报》更多>>
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印制电路板废水的“1元破氰技术”
《印制电路信息》2023年第5期64-66,共3页王怡璇 吴志宇 黎建平 
印制电路板(PCB)制程中电镀金、化学镀金的清洗工序中,所产生的含氰废水具有高生物毒性,在推进PCB行业安全生产和绿色发展的双目标下,某公司自主研发的“1元破氰技术”可解决传统氯氧化二级破氰工艺存在安全隐患和稳定达标难点。该技术...
关键词：电镀金和化学镀金 氰化物 三维电解 “1元破氰技术” 
印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究
《印制电路信息》2022年第2期39-42,共4页王建军 陈良 
化学镀镍金(ENIG)是印制电路板(PCB)制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的。文章介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,...
关键词：X射线荧光光谱分析 PCB化学镀金 PCB镀金厚度 
印制板的金面氧化改善
《印制电路信息》2020年第1期64-66,共3页曹卓 
0前言化学镀金此种表面涂饰因其良好的抗氧化及助焊性能而备受青睐,但化学镀金就是很难避免金面氧化问题。严重的金面氧化会导致焊锡性欠佳,焊点强度不足,焊点后续可靠度降低等问题。金面氧化的改善就成为了摆在众多PCB板厂面前的难题,...
关键词：印制板 表面涂饰 化学镀金 PCB板 焊点强度 改善对策 助焊 可靠度 
一种典型性化镍金漏镀现象分析被引量：1
《印制电路信息》2016年第A02期130-134,共5页张鹏伟 陈黎阳 罗畅 郝强立 吉梦婕 
近年来，在无铅化的大背景下，PCB产业随之发生重大变化，表面处理工艺亦如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起，因其固有的优点，其所占比重迅速提高，当前已经占据PCB总量的半壁江山。漏镀是化学镀镍金生产中经常出现的问题，但本...
关键词：化学镀镍 化学镀金 漏镀 
不腐蚀镍层的化学镀金
《印制电路信息》2016年第10期71-71,共1页
Technic公司发布其TechniIMGoldAT6l00产品，代表浸镀金的形式转变。在典型的化学镀镍浸金（ENIG）工艺中，浸金是一个置换反应，足把底层镍除去或腐蚀从而沉秘上金。在这个过程中如果腐蚀变得过度，可能会发生黑挚或超腐蚀的并发症，...
关键词：化学镀金 镍层 腐蚀 表面去除 化学镀镍 置换反应 并发症 添加剂 
黑色阻焊油墨化学镀金后剥离的因素探讨
《印制电路信息》2016年第4期47-51,共5页汪炜 罗旭 陈世金 邓宏喜 任结达 
2015年广东省应用型科技研发专项资金项目(项目编号:2015B090901032);2015年广东省产学研合作项目(项目编号:2015B090901032)的支持
在化学镀金工艺中,黑色阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,文章主要探讨了黑色阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。
关键词：黑色阻焊油墨 油墨剥离 光固化 热固化 铜面粗糙度 
无氰化学镀厚金工艺被引量：1
《印制电路信息》2011年第1期42-45,60,共5页蔡积庆（编译） 
概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发,以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。
关键词：化学镀金 无氰型镀金液 性能评估 
文献与摘要(70)
《印制电路信息》2007年第6期71-72,共2页
EnvioletUV氧化处理是一种光亮镍电镀槽液净化处理的有效方法Enviolet-UV-Oxidation:AProvenMethod for Bright-Nickel Plating Bath Purification电镀槽液经过一段时间的使用后都会出现有机污染物,影响电镀效率和电镀金属层质量...
关键词：电镀铜 印制线路板 印刷电路板(材料) 微波印制板 化学镀铜 埋嵌电阻 倒装芯片 无铅焊接 微小孔 含铜电镀废水 化学镀金 化学镀技术 ENIG 有机污染物 化学污染物 载板 印制电路 印刷电路 摘要 
使用亚硫酸金络合物进行化学镀金的金属丝焊接性
《印制电路信息》1997年第9期18-23,共6页阿部真二 喻如英 
研究了使用亚硫酸金络合物进行无氰化学镀金的金线(丝)连接性。一般都使用减成法或加成法来制造印制线路板,制成电路之后,为了保证印制线路和其它电子功能部件之间焊接的可靠性,接触(插头)或端部连接部位,通常采用镍和金镀层。一般使用...
关键词：化学镀金 无氰化学镀液 金线(丝)连接性 
钯的地位——平整涂层表面有利于表面安装的应用
《印制电路信息》1997年第9期24-26,共3页MikeToben MirianxKanzler 华嘉桢 
一、前言 采用表面安装技术在元件组装中的持续增长,以跟上更短和更有效线路需要。作为有效表面贴装的一个基本要求是焊盘间和元件引腿间的共面性。这就要求所采用的电路和任何涂面,包括焊膏等提供足够平整表面以利于保证跟元件焊垫(foo...
关键词：化学镀镍 化学镀金 表面安装技术 可焊性 涂层表面 金属丝 润湿时间 助焊剂 焊接强度 钯 
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