化学镀锡

作品数：82被引量：156H指数：9
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PCB化学镀锡锡厚研究被引量：1
《印制电路信息》2023年第10期36-39,共4页肖火亮 肖金辉 肖锡欢 
2023年江西省人才团队计划;赣鄱俊才支持计划-主要学科技术和技术带头人培养项目-青年人才(技术类)。
阐述了化学镀锡的基本原理,针对化学镀锡药水的浓度、温度、线速等不同工艺因素对锡厚的影响进行了系统性研究,使用不同测量方法和仪器对锡厚差异进行了测量。
关键词：化学镀锡 锡厚 药水浓度 锡槽温度 线速 
降低化学镀锡成本的实践
《印制电路信息》2022年第5期20-23,共4页嵇富晟 李明杰 郭真银 陈兴国 
印制电路板最终表面化学镀锡是常规工艺,面对激烈的市场竞争需要降低成本。本文根据水平化锡的工艺特性,找到了影响成本的主要因素物料消耗,采取措施优化生产条件和设备改进,达到降低成本之目的。
关键词：最终涂饰 化学镀锡 物料消耗 设备优化 
印制电路板铜面化学镀锡抗蚀性的研究被引量：6
《印制电路信息》2018年第4期14-20,共7页高箐遥 王守绪 陈苑明 何为 陈世金 
2015年广东省科技计划项目(No.2015B090901032);广东省"扬帆计划"引进创新创业团队项目(No.2015YT02D025)
采用化学镀锡提升印制电路板电子线路的表面平整、可焊性与抗腐蚀性受到业界广泛关注。本文采用硫酸体系化学镀锡工艺,研究了施镀时间对锡镀层厚度、形貌的影响,并用SEM、XRD对镀层形貌成分进行表征。在三电极体系中分别研究了不同浸镀...
关键词：化学镀 形貌 锡铜合金 电化学腐蚀 退火 施镀时间 
高频印制电路铜面平整化修饰技术的研究
《印制电路信息》2016年第A02期267-272,共6页文娜 锕为 王守绪 周国云 黄继茂 周先文 王瑜 徐缓 
致谢：本文研究工作获得了2016年江苏省大丰市“616”领军人才计划、2015年广东省“扬帆计划”引进创新团队项目（项目编号：2015YT02D025）的资助.
介绍了一种高频印制电路铜面平整化修饰技术，确定了该技术的各个步骤流程：开料→打磨→碱洗→水洗→酸洗→水洗→浸锡→水洗→活化→水洗→硅烷→干燥。并对其中的重要步骤，即化学镀锡，进行了详细的探究，确定了镀液的基本组成及工...
关键词：印制电路 平整化修饰 化学镀锡 
新型的化学镀锡在无铅焊接之运用被引量：2
《印制电路信息》2005年第10期32-36,共5页张志祥 张敏成 
阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的...
关键词：线路板 化学镀锡 热风整平 绿色表面涂覆 电位改变剂 化学镀锡 无铅焊接 表面涂覆 镀锡工艺 热风整平 线路板 供应商 第三代 绿色化 
从OSP到化学浸银的表面涂覆被引量：2
《印制电路信息》2005年第7期28-30,共3页丁志廉 
概述了化学浸银的突出优点和应用范围。
关键词：表面涂覆 化学镀镍浸机 化学镀锡 化学镀银 有机保焊剂 浸银 化学 OSP 
PCB的化学镀锡应用技术被引量：8
《印制电路信息》2003年第4期49-52,55,共5页张志祥 
本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。
关键词：印刷电路板 PCB 化学镀锡 表面涂覆 内层板棕化 生产线工艺流程 
甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响
《印制电路信息》1996年第4期20-26,共7页喻如英 
随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀...
关键词：甲烷磺酸 阳离子表面活性剂 镀锡铅 防氧化剂 添加剂 沉积量 三硝基甲苯 络合剂 十二烷基胺 电极电位 
自催化型化学镀锡铅
《印制电路信息》1995年第7期32-44,共2页喻如英 
近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀...
关键词：化学镀锡 自催化 锡铅镀层 基体金属 可焊性 沉积速率 PH值 进行化 置换镀 热风整平 
化学镀锡铅合金被引量：1
《印制电路信息》1994年第2期30-34,共5页喻如英 
为适应电子产品小型化、轻量化及多功能化的要求,印制电路板向高密度、微细化方向发展。随着大规模集成电路的高集成化。印制电路板线宽及间距越来越小,金属化孔越来越小,特别是QFP(Quad Flat Package)和TCP(Tape Carrier Package)高功...
关键词：沉积速率 化学镀锡 铅合金 化学镀铜 可焊性 印制电路板 百分含量 氟硼酸亚锡 镀锡铅 镀层厚度 
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