集成电路工艺

作品数：155被引量：180H指数：7
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半导体工艺与制造装备技术发展趋势被引量：7
《电子工业专用设备》2022年第4期1-7,11,共8页周哲 付丙磊 董天波 芦刚 
针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
关键词：半导体工艺 集成电路工艺 制造装备 摩尔定律 超越摩尔定律 新材料 
集成电路工艺中减薄与抛光设备的现状及发展被引量：4
《电子工业专用设备》2014年第2期6-10,共5页费玖海 杨师 周志奇 
晶圆加工是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,为了得到更稳定的硅片,提高其平整度和表面洁净度,国内外技术人员越来越注重减薄与抛光设备的研究与改进。介绍了针对硅片平坦化工艺的减薄设备及现阶段加工过程中防止碎片的技术方...
关键词：集成电路 硅片 减薄 
《电子工业专用设备》第36卷(2007)目次总汇编
《电子工业专用设备》2007年第12期72-77,共6页
关键词：光刻设备 电子封装 系统级封装 划片机 封装工艺 集成电路工艺 电子工业专用设备 贴片机 半导体产业 晶圆 倒装晶片 粘片机 目次 
微型光机电系统及其制作被引量：1
《电子工业专用设备》2000年第3期1-7,12,共8页白立芬 李庆祥 薛实福 于水 
国家重点基础研究项目(G199903-07)
微型光机电系统 (MOEMS)是将微光学、微电子和微机械系统结合发展出一种新型、宽广的应用领域 ,从早期的分立光学元件与电子电路向独立完整的光学系统发展。阐述了实现MOEMS的 2种技术手段 :光波导和微型光学平台的原理、制作工艺和关...
关键词：微型光机电系统 制作 集成电路工艺 
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