厚膜HIC

作品数：13被引量：8H指数：2
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相关机构：天水华天微电子股份有限公司中国电子科技集团公司第43研究所电子工业部第四十三研究所电子科技大学更多>>
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HIC产品系列化研发的可定制厚膜片式电阻应用研究
《混合微电子技术》2017年第2期39-42,共4页卫敏 
高可靠厚膜HIC产品型谱化、系列化的研制需求不断提高，产品功能更丰富，动态参数要求更全，厚膜电阻使用量更多。本文阐述的一种可定制化厚膜片式电阻便于性能相近的电路实现共版；能够降低单款厚膜电路方阻数、厚膜电阻数，有效提高...
关键词：厚膜HIC 厚膜片式电阻 系列化设计 可定制 
厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制
《海峡科技与产业》2017年第5期116-117,共2页谢康 洪明 李丙旺 
在电子器件的生产过程中,水汽对于器件的可靠性影响一直是相关设计、生产非常关注的问题,本文就电子器件封装腔内水汽的主要来源进行了分析,并对加强厚膜HIC金属封装腔的相关工艺提出了相应的控制方法。
关键词：厚膜混合集成电路 腔内水汽含量 控制 
厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究被引量：2
《电子元件与材料》2016年第7期84-90,共7页刘俊夫 郑静 
电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC）组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊（不进行搪锡去金处理）工艺进行了研究。结果发现,典型金层...
关键词：厚膜混合集成电路 镀金引线柱 锡基焊料 金脆 搪锡 钎焊 
一种可应用于H级厚膜HIC内部水汽含量控制的吸收剂材料
《混合微电子技术》2009年第4期26-30,共5页胡岳北 刘俊夫 金贤龙 
本文介绍了厚膜混合集成电路（Hybrid Integrated Circuits，HIC）内部水汽的产生机理、负面影响以及G型吸收剂材料的吸收原理和使用过程；通过聚合物评价试验对G型吸收剂材料的可靠性进行验证，并对该材料的实用效果进行分析，最终得...
关键词：吸收剂 内部水汽含量 厚膜HIC 
厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究被引量：1
《混合微电子技术》2009年第3期19-25,29,共8页李杰 
作为一种新型清洗技术，等离子清洗应用于厚膜HIC的组装阶段，可以有助于提高产品成品率和可靠性。在具有诸多优点的同时，等离子清洗技术也具有局限性，存在一定的风险，而且对于不同的应用领域需要进行适当的工艺调整。本文研究等离...
关键词：等离子清洗 厚膜HIC 清洗功率 等离子发生频率 工作气体 
厚膜HIC电容粘接工艺研究被引量：1
《集成电路通讯》2007年第4期42-46,共5页夏俊生 李波 
关键词：厚膜HIC 粘接工艺 电容 温度循环 筛选试验 温度冲击 低温 速率 
厚膜HIC电容粘接工艺研究被引量：1
《集成电路通讯》2007年第3期40-44,共5页夏俊生 李波 
针对电容粘接存在的技术质量问题,进行粘接工艺试验研究;介绍了研究的结果和分析结论;确定了优化的粘接方式和粘接工艺参数。
关键词：电容 粘接 厚膜HIC 粘接方式 加固 粘接强度 粘连 
厚膜HIC共晶焊工艺研究
《集成电路通讯》2005年第4期12-14,共3页夏俊生 
关键词：工艺研究 共晶焊 厚膜HIC 焊接质量 生产实践 实际意义 返工 电性能 基板 芯片 
厚膜HIC共晶焊工艺研究
《集成电路通讯》2005年第3期1-7,共7页夏俊生 
介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果,阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。
关键词：共晶焊 共晶焊片 共晶焊参数 外观质量 芯片剪切强度 可靠性 抗高过载 厚膜HIC 工艺研究 可靠性研究 
厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制被引量：2
《电子产品可靠性与环境试验》2004年第3期60-62,共3页李双龙 
分析了厚膜HIC金属封装腔内的水汽对器件可靠性的影响,封装腔内水汽的主要来源,采用工艺控制后达到的良好效果。
关键词：厚膜混合集成电路 腔内水汽含量 可靠性 
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