封接工艺

作品数：54被引量：136H指数：7
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钢化真空玻璃封接工艺及封接接头性能研究被引量：1
《兵器材料科学与工程》2023年第4期58-63,共6页任鹏凯 徐冬霞 徐深深 郑越 张红霞 
河南省产学研合作项目(152107000077);校企合作开发项目(H15-108,H21-019)。
用自主研发的Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-0.8Sb低Ag无铅焊料对覆Ag玻璃基板进行真空封接。封接温度为270、280、290、300℃,保温时间为15、20、25、30 min。通过剪切强度测试、气密性测试、扫描电镜观察及EDS能谱分析对钢化真空玻璃封接接头...
关键词：钢化真空玻璃 低Ag无铅焊料 真空钎焊 剪切强度 气密性 
真空玻璃技术现状与发展趋势被引量：8
《真空科学与技术学报》2022年第8期563-572,共10页邹贇涵 奚小波 张翼夫 张琦 张剑峰 张瑞宏 
国家自然科学基金项目(52072334;51902284;52002349);扬州大学“高端人才支持计划”项目。
真空玻璃是优质的透光保温材料,具有传热性低、隔声性能好、抗结露能力强、寿命长等特点,可广泛应用于建筑、设施农业、冷柜、机车、船舶等领域。本文通过查阅总结大量文献,回顾了真空玻璃技术的发展历程,并对其研究进展进行了总结。重...
关键词：真空玻璃 封接工艺 封接材料 支撑物 
蓝宝石光窗低温钎焊工艺仿真
《光源与照明》2022年第3期46-48,共3页蒋伟 袁礼华 袁中朝 周晓波 
蓝宝石被广泛应用于光电器件封装的光路通道,在具体应用中需要将其与金属结构件进行气密性封接。文章对金属化后的蓝宝石和镀镍金后的可伐合金结构件的钎焊工艺展开研究,通过热力学仿真分析和工艺试验确定焊接面尺寸、配合间隙、焊接温...
关键词：蓝宝石 光窗封接工艺 低温钎焊 光电器件外壳 
基于硅铝合金密封连接器玻璃封接技术研究
《机电元件》2021年第4期5-7,共3页杨政勇 彭泽辉 王永 
硅铝合金以其良好的热物理性能和力学性能,是一种潜在的有广阔应用前景的电子封装材料。当前,硅铝合金材料开始替代可伐合金,应用于T/R组件壳体上,传统的可伐合金密封连接器与硅铝合金膨胀系数差异较大,焊接封装时会产生较大的应力,连...
关键词：硅铝合金 低温玻璃 封接工艺 
基于陶瓷表面化学镀镍的6061铝合金-Al2O3封接工艺
《机械制造与自动化》2020年第3期51-52,82,共3页仇天琳 张德库 熊煜婷 代珩 孙彪 王克鸿 
国防科技创新特区项目(18-H863-03-ZD-007-004-02)。
研究陶瓷与6061铝合金烧结封接工艺及其结合机制。将Al2O3陶瓷进行表面化学镀镍,再与6061铝合金进行烧结封接,在不同烧结温度下观察Al2O3(N)陶瓷/6061铝合金接头微观形貌,并选取在590℃、1 h下获得的接头进行EDS分析,测定不同温度下烧结...
关键词：化学镀镍 AL2O3陶瓷 6061铝合金 烧结封接 
基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究被引量：1
《真空科学与技术学报》2020年第6期514-518,共5页周问天 任国华 孟冬辉 孙立臣 王旭迪 
国家自然科学基金面上项目(61574053,61871172)。
随着漏孔在超高真空计量应用的广泛需求,目前常用的Torr-Seal胶封接方法由于其高放气率而不再适用,迫切需要一种放气率低、气密性好的封接方法。本文提出了一种新的基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃浆料键合工艺将硅片封...
关键词：漏孔 封接 玻璃浆料 可伐 热应力仿真 
陶瓷与金属连接的研究及应用进展被引量：19
《陶瓷学报》2020年第1期9-21,共13页范彬彬 赵林 谢志鹏 
国家自然科学基金(51672147)。
陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用,因此,具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要。目前,国内外在该领域内对于烧结金属粉末法(陶瓷金属化)、活性金属钎焊法和陶瓷基...
关键词：陶瓷与金属连接 封接工艺 陶瓷金属化 陶瓷基板覆铜 
卧式陶瓷金属化炉用推板耐火砖被引量：1
《山东陶瓷》2019年第3期16-17,共2页高陇桥 崔高鹏 
本文叙述了陶瓷金属化炉在封接工艺中的重要性,比较了早期和近期窑炉的基本结构,提出了推板耐火砖的技术要求和存在问题。
关键词：陶瓷金属化炉 封接工艺 推板耐火砖 
电极塞钛合金玻璃封接工艺技术研究被引量：1
《火工品》2018年第4期15-18,共4页艾强 晋小莉 程加奇 姜鹏涛 刘颖 祝捷 
针对钛合金玻璃封接气密性差、绝缘电阻不合格等问题,分析了元器件封接玻璃的膨胀系数及组成对封接件浸润性能的影响,研究了氧化膜厚度对封接性能的影响规律;利用正交试验设计法确定了封接工艺中温度、时间、气氛的最佳参数。结果表明:...
关键词：电极塞 封接工艺 钛合金 气密性 绝缘性 膨胀系数 
光窗封接工艺对光电外壳抗强冲击影响的研究
《电子与封装》2017年第11期1-5,共5页杨拓 江德凤 王彬彬 
通过对三种光窗封接工艺的对比分析,探索了怎样提高带光窗光电外壳的抗强冲击能力。运用有限元软件ANSYS分析MBCY009-W8W的局部封接工艺、高温封接工艺、低温钎焊工艺及其存在微裂纹对抗强冲击能力的影响。按GJB548B-2005方法 2002.1对...
关键词：局部封接工艺 高温封接工艺 低温钎焊工艺 抗强冲击能力 
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