封装成本

作品数：28被引量：6H指数：2
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微电子器件封装中铜与金球键合的比较(英文)被引量：2
《电子工业专用设备》2009年第7期25-28,共4页Christopher Breach 
铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力, 最终将成为一种更加流行的主要工艺。目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝向铜丝转变的倾向,但是其中有一些工艺问题,需要该工艺在先进封装中得到广泛的应用之前得以根本的解决...
关键词：先进封装 铜球键合 封装成本 键合可靠性 电学性能 热学性能 
台湾地区封测产业分析
《电子工业专用设备》2008年第8期57-58,共2页
随着DRAM产业自2007年的位成长率高达94％，市场供过于求的情形超乎预期导致价格严重下滑，DDR2 512 Mb与1Gb价格分别下滑了86％与70％，甚至逼进了变动成本，而台湾地区DRAM封测产业虽然表面上享受到颗粒产能大幅度的增加而接到比以往...
关键词：产业分析 台湾地区 DRAM 供过于求 DDR2 变动成本 封装成本 应变能力 
铜与金引线的特性比较被引量：2
《电子工业专用设备》2008年第5期57-59,共3页S.H.Kim J.T.Moon 
近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功。当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,例如氧化的程度,机械特性,键合机...
关键词：金价 键合引线 封装成本 铜引线 金引线 
晶圆测试探针新的测试价值被引量：1
《电子工业专用设备》2008年第4期38-41,共4页Mark Allison 
晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。
关键词：晶圆测试探针 封装成本 成品率管理 晶圆分选 探卡 测试成本 
RFID(射频卷标)芯片封装成本只要0.1分美元(英文)
《电子工业专用设备》2006年第5期60-64,共5页Hugo Pristauz 
当全世界正在争议Nickeltag(五分美元镍币卷标),一个被动射频卷标定价只要五分美元的可行性,并质疑它是否能于2008年前实现时,后端封装设备制造商正如火如荼地尝试能为无所不在的RFID卷标降低制造成本的各种可能工艺技术。
关键词：射频卷标 芯片封装 成本 
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