高速芯片

作品数：73被引量：25H指数：3
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通快与SCHMID集团合作 实现经济高效的高速芯片
《印制电路信息》2025年第2期6-6,共1页
(德国迪琴根/弗罗伊登施塔特,2025年1月22日)德国通快集团(TRUMPF)与SCHMID集团正在为全球芯片行业开发最新一代微芯片的创新制造工艺。这一工艺将使制造商能够提升智能手机、智能手表和人工智能(AI)应用等高端电子产品的性能。在先进...
关键词：玻璃材质 智能手表 电子产品 封装工艺 智能手机 微芯片 MID 罗伊登 
基于SAO结构的关键技术要素识别研究——以高速芯片为例被引量：3
《数字图书馆论坛》2023年第10期40-51,共12页孔令凯 杨朝均 齐浩 马永红 杨晓萌 
国家自然科学基金“区域创新系统网络结构与产业关键共性技术创新涌现的构效关系与作用机理研究”(编号:71874040);“基于专利数据挖掘的我国芯片产业关键技术研发路径选择研究”(编号:72104064);“基于多源文本挖掘的我国高端装备制造业关键共性技术突破路径研究”(编号:23XJC630006)资助。
面对日益严峻的技术封锁及遏制风险,深入技术本身,掌握技术系统内部关键组件、工艺以及方法等技术要素是突破技术瓶颈的关键环节。归纳关键技术要素的3个特征--关键性、创新性以及基础性。以高速芯片为例,利用专利文献数据,分析高速芯...
关键词：关键技术要素 高速芯片 SAO结构 中心性 结构洞 覆盖度 
列车MPU高速芯片散热设计及仿真研究被引量：1
《铁道机车与动车》2021年第7期18-20,I0003,共3页丁馨楠 
热仿真用作电子产品的散热设计,对在不同环境、不同功率下的电子产品温度进行可靠预测,从而进行散热设计,预防高温失效。针对列车MPU高速处理器芯片的结构进行散热仿真研究,并对比仿真结果与实际测试结果,进而进行优化,达到了使用仿真...
关键词：散热设计 处理器芯片 仿真建模 
高速芯片定制化单元仿真与后端整体互连仿真研究被引量：1
《信息系统工程》2021年第1期137-139,共3页葛羽屏 顾晓清 
论文研究在高速芯片RF精确的等效电路仿真领域,用合适的三维仿真引擎,对不断更新的系统芯片SIP(System In a Package系统级封装)进行参数提取分析。针对带有MEMS芯片的功能芯片系统,使用全波混合仿真定制方案,用有针对性的仿真工具和仿...
关键词：集成电路仿真 射频 MEMS(微机械电子系统) SIP(系统级封装) DIE to PACKAGE(裸芯片封装) 等效电路 SI(信号完整性) 
一种新的高速芯片赋予机器人“三思而行”的能力
《机床与液压》2020年第11期121-121,共1页
运动规划对机器人来说看似很难,部分原因是每个关节都为必须执行的计算增加了额外维度。T公司的芯片大大增强了其背后数学计算的性能,这是由Konidaris等人在杜克大学期间开发的一种相对简单的运动规划算法。通过执行并行计算,这种专用...
关键词：机器人手臂 并行计算 计算机芯片 运行速度 杜克大学 运动规划算法 数学计算 高速芯片 
别把它热“坏”了 固态硬盘散热不能忘
《电脑爱好者》2020年第6期84-86,共3页知行 
固态硬盘,特别是高速的M.2固态硬盘和其他高速芯片、板卡一样,都存在发热问题,而且M.2固态硬盘还因为更高的速度、更小的体积、没有金属外壳等问题,因此更容易出现高温。也许很多人会下意识地加强散热,避免其温度过高,但高温到底会对固...
关键词：固态硬盘 散热 高速芯片 金属外壳 发热问题 下意识 板卡 温度过高 
Teledyne e2v的Emerald图像传感器系列新增36 Mpixel高速芯片
《世界电子元器件》2020年第3期32-32,共1页
法国格勒诺布尔,Jan.14,2020(GLOBE NEWSWIRE)--Teledyne e2v,Teledyne Technologies[NYSE:TDY]旗下的全球成像解决方案创新公司,宣布推出全新Emerald 36M,这是一款37.7百万像素图像传感器,专为严苛要求高分辨率高速的工业和户外应用而...
关键词：图像传感器 格勒诺布尔 高速芯片 帧速率 百万像素 高分辨率 
超高波特率技术显著提高电子护照查验效率
《中国公共安全》2018年第11期140-141,共2页Detlef Houdeau 
借助电子护照和自助查验通关系统，全球各地的国际边境管理正在走向数字化。英飞凌科技推出的新型高速芯片，使旅客、航空公司和机场都能受益．
关键词：电子护照 高波特率 技术 高速芯片 航空公司 数字化 
助创其时 梦启鹭岛
《中国人才》2018年第7期50-51,共2页李志伟 
一段时间以来，“中兴事件”广受关注，引发了人们对发展国产芯片的关注与思考。在厦门，有一家留学生创办的民营企业——厦门优迅高速芯片有限公司，是国内光通信芯片行业领军企业。
关键词：民营企业 国产芯片 高速芯片 芯片行业 留学生 光通信 厦门 公司 
叮当小博士机器人，解决幼小衔接教育需求
《信息技术与信息化》2018年第7期10-10,共1页
7月3日，上海归墟电子团队推出了其叮当小博士机器人，瞄准幼小衔接的教育需求，专为38岁孩子打造全新的教育内容和闭环学习方式。叮当小博士搭载专为儿童设计的RobogoOS教育系统，可语音交互，也可在5寸高清触控屏幕上交互学习和娱乐...
关键词：教育内容 机器人 博士 学习方式 语音交互 教育系统 高速芯片 视频聊天 
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