背板

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高长径比钻针在通信背板中的应用被引量：1
《印制电路信息》2022年第S01期308-312,共5页薛姣 陈汉泉 郑鑫 
随着5G通信技术的飞速发展,通信背板朝着多层数、高厚度、小孔径的趋势发展,故开发超高长径比的微钻是一个亟待解决的问题。因此,我公司专门设计一款高长径比的钻针,分别从材料、结构、涂层以及制备工艺等角度来阐述,并结合试验来验证...
关键词：通信背板 高长径比钻针 高厚径比 
高多层超长高速背板工艺研究被引量：1
《印制电路信息》2022年第1期56-61,共6页唐成华 黄克强 黄建国 张长明 
相比常规高多层背板而言,超长背板的尺寸稳定性较难控制,孔到线距离越来越小,层间对准度要求越高。文章主要介绍一种34层超长板的关键制作工艺,包括涨缩的管控,层间对准度的控制,背钻堵孔的改善,阻抗的控制等,为重点关键流程提供制作方...
关键词：超长板 背板 阻抗 背钻 
正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用被引量：6
《印制电路信息》2021年第5期7-11,共5页陈雪丽 王翀 何为 张伟华 陈苑明 陶应国 
广东省重点领域研发计划项目(No.2019B090910003);珠海市引进创新团队项目(No.ZH0405190005PWC);珠海市科技项目(No.ZH01084702180040HJL);四川省科技计划项目(No.2019ZHCG0020)的资助。
通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大。文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实...
关键词：高厚径比 通孔互连 正反向脉冲电镀 均镀能力 通信背板 
高多层厚铜大尺寸背板的制作
《印制电路信息》2020年第8期24-29,共6页张长明 唐成华 黄克强 周大伟 
在印制电路板生产制作过程中,高多层厚铜背板具有较高的技术要求。文章主要介绍一种30层厚铜板的制作难点和解决方案,为类似产品生产提供技术支持。
关键词：高多层 背板 加工难点 可靠性 
文献摘要（212)
《印制电路信息》2019年第9期68-68,共1页龚永林 
剖析IPC对印制电路板技术发展趋势的区域调查Dissecting the IPC Regional Survey on PCB Technology Trends根据《2 018年全球IPC技术趋势报告》谈论世界PCB产业的区域差异。就生产技术而言,认为地区差异开始融合,美国、欧洲与亚洲之...
关键词：印制电路板 文献摘要 PCB产业 HDI板 背板 趋势报告 手机 区域调查 
N+N双面盲压背板盲孔污染问题研究
《印制电路信息》2018年第9期52-57,共6页王小平 杜红兵 任尧儒 袁继旺 纪成光 
盲孔压接区的污染问题是N+N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为:半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及...
关键词：背板 N+N结构 盲孔区 发黑 
双面压接背板可靠性研究被引量：3
《印制电路信息》2018年第4期35-44,共10页任尧儒 王小平 
在数据交换量日益膨胀的4G/5G通讯时代,双面压接高速背板方案能够很好的实现这种功能。双面压接背板在电镀过程中存在机械盲孔无铜、表面基材污染和孔壁耐热环境微裂纹等影响可靠性和表观的缺陷,因此经过机理分析和实验验证,通过工艺改...
关键词：双面压接 背板 孔内无铜 板面污染 孔壁冲击裂纹 
PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究被引量：2
《印制电路信息》2016年第A01期27-33,共7页刘飞 张伦强 唐甲林 罗小阳 
文章介绍了PCB背钻工艺专用单面覆铝箔盖板的结构形态及生产制作流程。对其树脂材料进行钻孔粉屑，钻削温度、钻削轴向力研究，用扫描电镜SEM分析材料钻孔粉屑形态，用红外测温设备检验钻削温度状况，用钻削轴向力测试设备测量钻削力情...
关键词：钻孔 背板 盖板 高精度 
大尺寸背板制作技术研究被引量：6
《印制电路信息》2016年第4期17-22,46,共7页敖四超 钟宇玲 刘建辉 寻瑞平 
大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异,技术涉及领域更宽,制作难度更大。文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数...
关键词：背板 背钻 蚀刻均匀性 深孔电镀能力 
高速背板机械盲孔压接工艺的设计和制作尝试被引量：1
《印制电路信息》2016年第1期37-39,61,共4页马世龙 舒明 
研发设计了一种特殊压接孔工艺的产品:通孔和盲孔同时进行双面压接工艺,解决了当前背板产品尺寸越来越大的尺寸局限性难题,有效提高了压接面积,从高层数和高板厚方面进行了一定空间的拓展。但也带来了PCB制造过程中通盲孔分离加工中药...
关键词：盲孔压接 通盲孔分离 机械盲孔成品激光开窗 
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