NAND

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三星加速开发160层或更高堆叠层数的3D NAND Flash
《半导体信息》2020年第2期16-17,共2页
当前,3DNAND Flash快闪存储器产品量产的最高堆叠层数为128层,不过三星正在研发更高层数的快闪存储器。据韩国媒体《ETnews》近日报道,三星目前正在开发具有160层或更高层的第7代V-NAND快闪存储器,并且在相关技术方面已经取得重大进展。...
关键词：快闪存储器 NAND Flash 加速开发 3D 堆叠 量产 韩国媒体 
存储器大厂3D NAND良率提升NAND产能恐过剩
《半导体信息》2018年第1期26-27,共2页
受到部份零组件缺货影响，ODM／OEM厂2017年第四季PC出货不如预期，导致固态硬盘（SSD）需求急降，价格也一路走跌，2018年上半年NANDFlash市场供过于求已难避免。市调机构集邦预期，三星、东芝等存储器大厂已拟定3DNAND扩产计划，新产...
关键词：NANDFLASH 存储器 产能 供过于求 零组件 OEM ODM 市场 
半导体涨势将延续至2020年
《半导体信息》2017年第4期32-33,共2页
研调机构IC Insights表示，即便今年终端电子产品出货产值仅将年增2％至1兆4，930亿美元，但半导体业产值将可望年成长15％至4，191亿美元，主要成长来源将来自DRAM、NAND Flash价格上涨带动。
关键词：半导体业 FLASH 电子产品 DRAM NAND 价格上涨 产值 
2017年全球车用IC市场规模有望达280亿美元 年增22.4%
《半导体信息》2017年第3期34-35,共2页
随着对汽车性能、安全性、便利性与舒适感等要求提高，使得车用电子系统不断发展，再加上如DRAM与NANDFlash存储器，以及专用逻辑元件等的平均售价（ASP）扬升，预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22．49／6，达279．85亿美元，2020...
关键词：市场规模 车用 IC FLASH存储器 驾驶辅助系统 汽车性能 电子系统 NAND 
半导体产业的未来:3D堆叠封装技术
《半导体信息》2016年第3期31-32,共2页
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合,提高芯片制造利润,挑起超越摩尔定律的角色,日月光、矽品及力...
关键词：半导体业 摩尔定律 系统级封装 芯片制造 扇出 先进封装 封装材料 成本价格 NAND 能将 
全球将新增19家晶圆厂及生产线半数以上在中国
《半导体信息》2016年第3期35-36,共2页
SEMI公布：根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况,19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢,但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年,2016年预计将有1.5%的增长,2017年预计...
关键词：晶圆厂 预测报告 前沿技术 NAND 类型转换 潜在产能 洁净室 
Gartner:预计今年全球半导体行业收入增长5.4%
《半导体信息》2015年第1期31-32,共2页江安庆 
美国市场研究公司Gartner近日发布研究报告称,2015年全球半导体行业收入预计将达3580亿美元,较2014年增长5.4%,但仍然低于之前5.8%的增长预期。半导体市场的增长动力包括智能手机专用标准电路ASSP,以及超移动PC和固态硬盘中使用的DRAM和...
关键词：行业收入 GARTNER 半导体市场 闪存芯片 市场研究公司 NAND 固态硬盘 专用标准 艾伦 研究总监 
美光吞并尔必达后跃居全球第四大半导体厂
《半导体信息》2014年第5期41-41,共1页郑畅 
美光(Micron)去年买下破产的尔必达(Elpida)。美光目前不仅已是全球第四大半导体厂,未来还打算拓展业务至汽车与穿戴装置市场,期望将景气循环风险降至最低。美光原以DRAM(动态随机存取存储器)与NAND快闪存储器见长,在将尔必达纳入旗下之...
关键词：尔必达 随机存取存储器 移动装置 光吞 执行长 景气循环 NAND 华尔街日报 穿戴式 研发能力 
全球第一:海力士量产16nm 8GB闪存颗粒
《半导体信息》2013年第6期27-27,共1页季建平 
韩国SK海力士今天宣布,已经开始大规模量产16 nm工艺的64 Gb(8GB)MLC NAND闪存颗粒,这也是当今最先进的闪存制造工艺。其实早在今年六月,海力士就量产了第一版的16 nm NAND闪存,最近投产的则是第二版,芯片尺寸更小,更具竞争力。此外,海...
关键词：海力士 NM 8GB NAND 芯片尺寸 存储密度 闪存技术 制造工艺 
朝着“三维”迈进的半导体技术
《半导体信息》2013年第5期27-28,共2页郑畅 
最近,"三维"一词在半导体领域出现得十分频繁。比如,英特尔采用22 nm工艺制造的采用立体通道结构的"三维晶体管"、8月份三星电子宣布量产的"三维NAND闪存",以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的"三维LSI"等。在半导体领域,原来...
关键词：半导体技术 半导体芯片 微细化 半导体领域 三星电子 通孔 NAND 通道结构 图像传感器 后续技术 
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