SN-AG

作品数：60被引量：276H指数：9
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Sn-2Ag-2.5Zn低银含量合金焊料界面反应
《材料科学与工艺》2022年第6期89-96,共8页肖金 翟倩 周艳琼 李武初 
2021年度广州市科技计划基础与应用基础研究项目(202102080571);2020年度增城区科技创新资金计划项目资助。
共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料由于成本和可靠性问题导致应用受到限制,将Sn-2Ag-2.5Zn低银含量合金焊料与不同基板焊接,研究焊接后界面反应以及随后不同时效处理条件下的组织形貌变化及可靠性。Sn-2Ag-2.5Zn焊料由直接熔炼法制成焊球,将焊球置...
关键词：Sn-Ag-Zn 无铅焊料 界面反应 低银焊料 焊点 
Ce的添加对Sn-Ag-Cu合金电阻率和组织的影响被引量：1
《有色金属加工》2015年第1期13-19,共7页赵雪梅 范曼杰 李先芬 
通过Ce的添加以及熔体结构转变两个方面探究其对Sn-3.8Ag-0.7Cu的影响。运用直流四电极法测量Sn-3.8Ag-0.7Cu-XCe(X=0%,0.2%,0.5%,1%)合金在液相线以上电阻率随温度的变化,得出无铅焊料Sn-3.8Ag-0.7CuXCe合金存在温度诱导的熔体结构转变...
关键词：Sn-Ag-Cu-Ce合金 熔体结构转变 电阻率 凝固 
Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能被引量：3
《哈尔滨理工大学学报》2011年第1期22-24,共3页桂太龙 袁力鹏 郝龙 贾伟 董小丽 
黑龙江省自然科学项目(E200809)
为了获得不同性能的电子封装焊料,制备了掺杂Sb(锑)的Sn-3.35Ag-0.7Cu无铅焊料合金,并对其密度、杨氏模量、硬度等重要物理性能进行了测定.测得该无铅焊料的密度为7.210 6 g/cm3,杨氏模量为43 GPa,硬度为96.7 N/mm2.实验结果表明,同未掺...
关键词：无铅焊料 密度 杨氏模量 硬度 
Effects of particle size on the mechanical properties of particle-reinforced Sn-Ag composite solder joint被引量：2
《Science China(Technological Sciences)》2009年第1期243-251,共9页TAI Feng GUO Fu 
Supported by the New Star Program of Beijing Science and Technology Commission (Grant No.2004B03)
Particulate size has significant influenced on the mechanical properties of particle-reinforced composite solder joints. In this current research, Cu or Ni reinforcement particles were mechanically added to the Sn-3.5...
关键词：COMPOSITE SOLDER size effect MECHANICAL property FRACTURE mechanism 
低熔点Sn-Ag无铅钎料力学性能回归分析
《中国科技博览》2008年第24期119-120,共2页刘念 张国栋 张建强 
首次运用Matlab回归分析的方法研究不同成分的无铅钎料的力学性能，从而得到成分与相关力学性能的定量关系，为拟订科学合适无铅钎料配方提供可靠的理论指导。
关键词：回归分析 无铅钎料 力学性能 
Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
《功能材料》2004年第z1期2254-2256,共3页卢维奇 李琼芳 
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验...
关键词：免清洗焊膏 Sn-Ag系列焊膏 无铅化 SMT 
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