SOC芯片

作品数：461被引量：423H指数：9
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用于SoC芯片启动和调试的SPI转AHB接口设计
《集成电路应用》2024年第3期50-51,共2页周国飞 
阐述设计的SPI转AHB模块,创造性地结合SPI Slave接口和AHB总线主设备接口的两种协议,专门用于SoC芯片的启动和调试场景,在FPGA实测和实际流片项目中,均得到验证和实际应用。
关键词：SOC设计 AHB总线 SPI接口 片上系统总线 
SoC芯片扫描链测试设计与实现
《集成电路应用》2024年第3期52-53,共2页卢叶青 
阐述针对SoC芯片,进行压缩测试、stuck-at测试和全速测试的设计,并通过Tessent软件插入扫描链和生成ATPG自动测试向量。结果表明,芯片固定型故障、时延相关故障的覆盖率满足测试要求。
关键词：集成电路 可测试性设计 扫描链测试 EDT电路 
SoC芯片过流保护的设计
《集成电路应用》2023年第4期14-15,共2页赵琮 苗书立 陈力 
阐述一种易于集成到计量SoC芯片中的过流保护方法,以替代传统的热磁式保护,从而提高智能微型断路器解决方案的集成度和可靠性。
关键词：SOC芯片 过流保护 微型断路器 
低频段无线自动抄表SoC芯片的设计被引量：1
《集成电路应用》2023年第4期6-7,共2页赵琮 苗书立 陈力 
阐述低频段(Sub-GHz)无线组网的自动抄表技术,其核心芯片对接收灵敏度、功耗和成本提出了较高的要求,探讨高性能无线Sub-GHz SoC芯片的核心技术设计。
关键词：SOC芯片 低频段 自动抄表 
基于BT5.0的SoC芯片设计技术研究
《集成电路应用》2020年第5期5-7,共3页董海涛 陈光胜 王晓辉 吴强 
青岛市自主创新重大专项项目(18-1-1-99-xcl)。
研究基于BT5.0的SoC芯片的设计技术,提出电源管理模块、复位模块、时钟模块及射频电路模块的设计内容。在芯片设计过程中,采用SoC整合设计,解决了产品小型化、生产可控等问题。采用多层金属工艺平台设计,解决了电感难于集成到芯片内部...
关键词：集成电路设计 蓝牙低功耗 5.0 片上系统 低功耗技术 系统级封装。 
基于V93k ATE的SoC芯片输出不稳定的测试方法被引量：1
《集成电路应用》2020年第5期43-45,共3页刘相伟 唐昱 唐丽 刘安康 
四川省科技企业技术创新课题项目。
分析表明,大多数SoC芯片是基于锁相环倍频外部时钟或内部时钟来运行的,而芯片之间的加工工艺存在细微差异,导致各个芯片工作可能的存在时序差异。即使同一颗芯片在不同的电压和温度的条件下,其工作时序也存在一定差异。针对芯片波形时...
关键词：集成电路测试 系统级芯片 波形转换跟踪 时序差异 
基于超声波技术的液体计量SoC芯片设计被引量：6
《集成电路应用》2018年第5期23-26,共4页王甲 阮颐 张璐雅 
国家工业和信息化部2015工业转型升级智能制造专项基金(0714-EMTC02-5378/4)
目前智能电表的招标工作已经经历了近10年,全国约有6亿只电表得到了更换,随着IR46标准在智能电表中的应用,国内绝大多数电表已经完成了智能化的改造。然而同样作为重要的户用计量仪表的流量计(即水表)和热量表,其智能化改造工作才刚刚...
关键词：集成电路设计 水表 热量表 SOC 超声波 
华大电子北斗多模导航SoC芯片HD802
《集成电路应用》2016年第10期45-45,共1页
HD8020芯片是华大电子耗资亿元成功研发的国内首款量产、完全自主可控的北斗/GPS导航射频基带一体化So C芯片。该系列芯片可支持BDS、GPS、GLONASS、GALILEO多系统定位;可支持芯片安全加密功能,为安全北斗位置服务提供芯片功能支撑;更...
关键词：SoC芯片HD802 GLONASS GALILEO 卫星导航 位置服务 加密功能 二次开发 开发包 首款 定位导航 
28nm SoC芯片设计方法及流程实现被引量：1
《集成电路应用》2016年第5期22-26,共5页彭进 祁耀亮 
研究28nm SoC芯片的设计方法,探讨流程实现以及需要考虑的相关因素,重点在于设计中如何实现低功耗、高速度,并且在低功耗与高速度之间达到平衡,实现芯片的最佳设计。在设计中需要使用先进的设计流程以及严格的Sign-Off标准,同时,DFM保...
关键词：28nm SOC设计 DFM 多个电源域 门控时钟技术 高速单元库 
海思发布全球首个商用16纳米FF+工艺的Soc芯片
《集成电路应用》2015年第11期43-43,共1页
海思麒麟最新一代手机Soc芯片麒麟950首次亮相,麒麟950的出现,不仅是海思历史上的里程碑,也是中国芯片行业发展的标志性事件,这意味着在高端芯片产品上,中国芯片企业终于可以＂秀出肌肉＂,与高通、三星等国外强手一较高下。
关键词：FF SOC 首款 晶体管数目 图形处理器 helio 能效比 联发科 发布时间 能力提升 
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