CMP工艺

作品数：32被引量：96H指数：6
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：陈岚徐勤志刘玉岭孙艳牛新环更多>>
相关机构：河北工业大学中国科学院微电子研究所无锡华润上华科技有限公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司更多>>
相关期刊：《半导体技术》《电子元件与材料》《半导体信息》《电子工业专用设备》更多>>
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铜互连CMP工艺中缓蚀剂应用的研究进展被引量：3
《润滑与密封》2022年第12期164-171,共8页闫晗 牛新环 张银婵 朱烨博 侯子阳 屈明慧 罗付 
国家02重大专项(2016ZX02301003-004_007);天津市自然科学基金项目(16JCYBJC16100);河北省自然科学基金项目(F2021202009)。
抛光液是铜互连CMP的关键要素之一,在CMP中每种成分发挥不同的功能,其中缓蚀剂的选择及性能对抛后的表面质量会产生直接影响。对近年来铜互连CMP中各类缓蚀剂的研究进展以及缓蚀剂与不同类型添加剂间的复配协同进行归纳总结,同时介绍缓...
关键词：铜互连 化学机械抛光 缓蚀剂 集成电路 
以甘氨酸为代表的氨基酸类化学添加剂在CMP工艺中的应用研究被引量：6
《应用化工》2021年第8期2249-2253,共5页张银婵 牛新环 周佳凯 杨程辉 冯子璇 常津睿 侯子阳 朱烨博 
国家02重大专项(2016ZX02301003-004_007);天津市自然科学基金(16JCYBJC16100,18JCTPJC57000)。
首先介绍了甘氨酸的基本性质,接着回顾了近年来国内外甘氨酸在集成电路多层布线及其它材料CMP中的不同应用,归纳总结表明甘氨酸在CMP过程中可以起到络合、缓蚀、控制电偶腐蚀、催化等多种作用,具有宽泛的应用领域,最后对氨基酸类的添加...
关键词：甘氨酸 氨基酸 化学机械抛光 综述 应用 
用于铜互连CMP工艺的抛光液研究进展及发展趋势被引量：16
《电子元件与材料》2020年第9期12-18,共7页周佳凯 牛新环 杨程辉 王治 崔雅琪 
国家科技重大专项(02专项)(2016ZX02301003-004_007);天津市自然科学基金(16JCYBJC16100,18JCTPJC57000)。
在集成电路制造中,双大马士革技术已经被广泛应用于铜互连工艺中,其中采用了化学机械抛光(CMP)技术去除在布线时电镀阶段形成的多余铜,为下面的多层金属化结构提供一个平坦的表面。CMP将化学作用和机械作用相结合,是获得晶圆局部和全局...
关键词：铜互连 化学机械抛光 综述 抛光液 发展方向 
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