IEDM

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2011 IEEE IEDM将热议化合物半导体最新技术
《半导体信息》2011年第5期2-3,共2页江兴 
即将于今年12月5~7日举行的本届IEEE IEDM(国际电子器件大会)中,将有来自三个不同团队的研究人员,展示目前化合物半导体所能达到的最新性能记录。英特尔的团队将揭示带30 nm栅极的三栅极(tri-gate)
关键词:化合物半导体 IEEE IEDM 功率元件 量子阱 技术副总裁 英飞凌 功率半导体 击穿电压 飞兆半导体 寄生电阻 
IEDM发布新型内存解决方案
《半导体信息》2009年第6期8-,共1页韩潇 
IEDM是介绍微电子学、纳米电子学、生物电子学领域器件研究的会议。美国东海岸地区创新成果显著,本年度的会议将在巴尔的摩举办。届时,来自世界各地的企业,大学和国家实验室的研究者们将会发布215篇论文报告。
关键词:内存芯片 器件 气相化学反应 IEDM 光刻工艺 掩膜 
英特尔计划在IEDM上推出32纳米工艺
《中国集成电路》2008年第11期5-5,共1页
在即将举行的2008年IEEE国际电子器件大会(IEDM)上,英特尔公司计划发布其最新的用在高性能处理器上的32纳米工艺技术。根据IEDM文件,英特尔公司建立了一个基本的32纳米、291兆比特的SRAM阵列测试芯片,单元尺寸为0.171平方微米。...
关键词:英特尔公司 纳米工艺 IEDM 高性能处理器 电子器件 IEEE 32纳米 SRAM 
恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议(IEDM)发表七项半导体创新技术
《电子技术应用》2008年第1期16-16,共1页
2007年12月13日,由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron DevicesMeeting,IEDM)上...
关键词:半导体公司 创新技术 电子器件 台积电 国际 半导体技术 积体电路 TSMC 
IBM、三星和英飞凌等在IEDM上介绍65nm工艺
《集成电路应用》2005年第2期21-21,共1页
日前在美国旧金山举行的国际电子元器件会议OEDM)上,特许半导体(Chartered Semiconductor)、IBM、英飞凌(Infineon)和三星(Samsung)纷纷介绍了其65nm工艺,据称这种工艺比先前工艺的性能高出35%。
关键词:IBM公司 三星公司 英飞凌公司 IEDM 生产工艺 
英特尔在65nm工艺道路又有突破进展
《电子设计应用》2005年第1期60-60,共1页
关键词:65nm工艺 英特尔 突破 IEDM 大会 技术 国际 电子元器件 微处理器 显示 
引领芯片技术未来
《电子产品世界》2004年第01A期109-110,共2页依然 
关键词:IEDM 微电子技术 MRAM 铁电存储器 IC产业 
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