LED封装

作品数：425被引量：792H指数：15
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基于多芯片内连接的高压LED芯片封装关键技术研究被引量：1
《新材料产业》2018年第11期50-54,共5页刘芳娇 熊新华 王琦 肖强 章玲涓 
一、LED封装现状和发展趋势 LED封装处于LED产业的中游,介于LED外延芯片和LED照明应用2个产业环节之间,具有关键的桥梁纽带作用。随着LED半导体照明终端应用产品的拓展和普及,以及消费者在LED半导体照明光源舒适、健康、可靠等方面的...
关键词：LED封装 芯片封装 半导体照明光源 多芯片 LED产业 技术 高压 连接 
昭信集团突破LED封装技术瓶颈，迅速占领路灯市场
《新材料产业》2017年第4期81-81,共1页
今年1月，2016年度国家科技奖揭晓。广东昭信集团股份有限公司连同华中科技大学、深圳市瑞丰光电子股份有限公司共同承担的多界面光一热耦合白光LED封装优化技术，一举夺得国家技术发明奖二等奖。作为技术的应用企业，昭信集团是这项技...
关键词：LED封装 封装技术 国家技术发明奖 市场 路灯 华中科技大学 优化技术 科技奖 
瑞丰光电最新科研成果打破国外技术壁垒
《新材料产业》2017年第3期79-79,共1页
日前，深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼CTO裴小明表示，其率领的团队凭借“多界面光一热耦合白光LED封装优化技术”这一发明，荣获2016年度国家技术发明奖二等奖。
关键词：光电子 技术壁垒 科研成果 国家技术发明奖 国外 LED封装 优化技术 CTO 
国内外白光LED封装胶发展现状分析被引量：2
《新材料产业》2014年第12期8-11,共4页黄文迎 袁有学 
近年来,在全球节能减排的大趋势下,白光发光二极管（LED）照明基于半导体封装技术和材料的发展呈现了快速增长的势头。与传统光源相比,LED照明具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点,被称为第4代照明光源或...
关键词：封装胶 白光发光二极管 LED封装 半导体封装 传统光源 诺贝尔物理学奖 原创技术 市场发展方向 出光效率 有机硅材料 
LED封装技术发展的研究与展望被引量：1
《新材料产业》2014年第12期12-15,共4页熊新华 刘芳娇 王琦 
技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性...
关键词：芯片级 高光效 倒装芯片 技术进步 LED封装 氮化镓 回流焊接 封装结构 封装形式 封装工艺 
LED封装厂3月营收回升普遍约10％～20％的增幅
《新材料产业》2013年第5期79-79,共1页
LED厂产业景气落底回升，从各家营收表现观察，普遍在今年2月起见到回升的走势，3月份回升的力道更显强劲，大约都有10％～20％的增长幅度，其中华兴月增达52．96％居冠。
关键词：LED封装厂 发展现状 市场分析 电子产品行业 
亿光电子于日本照明展展出全新LED封装组件系列
《新材料产业》2013年第2期75-76,共2页
在2013年日本国际LED／OLED照明技术展览会中，亿光电子针对日本市场展出了全新的LED封装产品，包括新一代LED照明组件，汽车应用组件与红外线感应产品。
关键词：LED封装 LED照明 日本市场 应用组件 光电子 技术展览会 红外线感应 产品 
台厂东贝拟投资350万美元在苏州设立新厂
《新材料产业》2013年第1期78-78,共1页
LED封装厂东贝董事会通过将以350万美元资金在大陆苏州新设立皓然光电公司，目前暂订为扩展华东地区市场的生产制造据点。
关键词：苏州 投资 LED封装 生产制造 华东地区 董事会 
有研稀土推出COB专用超高亮度荧光粉
《新材料产业》2012年第12期71-71,共1页
随着白光LED的COB封装技术不断完善，不管是国际LED巨头公司，还是中国大陆、台湾等众多LED封装公司都对这项技术有所涉及，且发展势头良好。为更好的匹配COB技术的快速发展，有研稀土新材料股份有限公司（简称“有研稀土”）在持续大...
关键词：COB技术 荧光粉 超高亮度 稀土 白光LED 封装技术 LED封装 中国大陆 
白光LED封装中的荧光粉平面涂层新技术被引量：1
《新材料产业》2009年第12期59-62,共4页饶海波 
半导体照明作为新型高效固体光源，具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点，是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，被认为是第3代的照明新技术，其经济和社会意义。
关键词：照明新技术 白光LED 荧光粉 半导体照明 涂层 平面 封装 固体光源 
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