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市场要闻 Mentor 扩展解决方案以支持TSMC 5nm FinFET和7nm FinFET Plus 工艺技术
《中国集成电路》2019年第1期7-7,共1页Mentor 
Mentor, a Siemens business(Mentor)近日宣布 Mentor Calibre■nmPlatform 和Analog FastSPICETM (AFSTM)Platform获得TSMC 的7nm FinFET Plus 和最新版本的5nm FinFET 工艺的认证。此外,Mentor 还将继续扩展Xpedition^TM Package Desi...
关键词：FINFET TSMC 工艺 INTEGRATOR DESIGNER SIEMENS 市场 技术 
Mentor与Teradyne携手推出ATE-Connect测试技术显著加快芯片调试和调通
《中国集成电路》2019年第1期32-32,共1页Mentor 
Mentor, a Siemens business(Mentor)近日宣布在其TessentTM SiliconInsightTM 产品中引入ATEConnectTM技术,用于IC 调试和调通。ATE-Connect技术创建了行业标准接口,以消除测试仪专用软件与可测试性设计(DFT)平台之间的通信障碍。这项...
关键词：ECT技术 ct测试 调试 SIEMENS 芯片 可测试性设计 智能产品 标准接口 
为何半导体业的设计不断加快——Mentor Forum 2018
《中国集成电路》2018年第11期3-3,共1页邓亚威 
前几年,半导体业总产值超过了3000亿美元,过去一直徘徊在3%左右的年均增长率,EDA约是6%的增长速率。但2017年,半导体业突然有22%蹿升,目前行业产值即将突破4000亿美元。在近期举行的Mentor Forum 2018(Mentor技术论坛)上,Mentor总裁兼CE...
关键词：半导体业 设计行业 年均增长率 增长速率 技术论坛 总产值 CEO 总裁 
Achronix与Mentor携手带来高等级逻辑综合（HLS）与FPGA技术之间的连接
《中国集成电路》2018年第10期5-5,共1页
Achronix半导体公司日前宣布：该公司FPGA技术系列产品已获得其合作伙伴、西门子旗下的Mentor公司的支持，为其提供优化的高等级逻辑综合（HLS）流程。
关键词：FPGA技术 逻辑综合 高等级 Mentor公司 连接 半导体公司 合作伙伴 西门子 
三星8nmLPP工艺参考流程利用Mentor Tessent工具节省大量设计测试时间
《中国集成电路》2018年第7期3-3,共1页
Mentor近日宣布：三星电子有限公司根据三星代工厂的8nmLPP（低功耗Plus）工艺对Mentor Tessent产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络／服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计，这些工具可大幅缩短设计和测试时间。
关键词：三星电子 测试时间 参考流程 设计 工艺 工具 利用 移动通信 
Mentor强化支持TSMC 5nm FinFET和7nm FinFET PIUS工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合
《中国集成电路》2018年第6期6-6,共1页
Mentor日前宣布：公司Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS^TM）Platform中的多项工具已通过台积电（TSMC）最新版5nm FinFET和7nmFinFET Plus工艺的认证。
关键词：FINFET 工具组合 TSMC 堆叠技术 工艺 强化 晶圆 PLUS 
Mentor Tessent Versa Point测试点技术帮助Renesas降低成本和改进质量
《中国集成电路》2017年第12期5-6,共2页
Mentor近日宣布在Tessent@ScanPro和TessentLogicBIST产品中推出VersaPointTM测试点技术，这些产品仍旧符合ISO26262质量认证要求。VersaPoint测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量--对于汽车和其他行业的高质...
关键词：质量认证 测试点 VERSA POINT 技术 低成本 测试成本 在系统 
Mentor中国区总经理凌琳:专注,是从事半导体产业应有的态度
《中国集成电路》2017年第11期13-18,共6页张竞扬 
2016年底,EDA行业发生了业界瞩目的变化!西门子以45亿美元收购三大EDA厂商之一的Mentor Graphics,并入西门子工业软件部门（PLM）,合并之后称为Mentor,a Siemens Business。在业界人士看来,Mentor被收购并不意外,但意外的是,收购Mentor...
关键词：MENTOR 西门子 工业软件 半导体市场 晶圆厂 中芯国际 市占率 汽车电子 营收 夕阳产业 
Mentor扩展TSMClnFO和CoWoS设计流程解决方案以帮助客户延续IC创新
《中国集成电路》2017年第10期12-12,共1页
Mentor近日宣布为Calibre@nmPlatform、AnalogFastSPICETM（AFSTM）Platform、Xpedition@PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigner工具推出几项增强功能，以支持TSMC的创新InFO集成扇出型高级封装和CoWoS晶圆基底芯片封装技术。
关键词：设计流程 创新 芯片封装技术 IC 客户 增强功能 INFO TSMC 
Mentor宣布推出FloTHERM配有全新优化设计模块Command Center
《中国集成电路》2017年第8期6-6,共1页
Mentor近日宣布推出最新版的FloTHERM 产品，该产品用于电子产品热分析的计算流体动力学（CFD）仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。这款FloTHERM产品配有优化设计模块Command Center，用户能够通过定义...
关键词：FLOTHERM COMMAND CENTER 设计模块 优化 计算流体动力学 电子产品 仿真软件 
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