玻璃纤维布

作品数：425被引量：673H指数：11
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电子级玻璃纤维布开纤方法的研究被引量：3
《印制电路信息》2014年第8期9-11,14,共4页杜甫 
文章提出了一种高效的电子级玻璃纤维布开纤方法,用该方法可获得更好的开纤效果,使电子级玻璃纤维布薄型化,均匀化,更快的树脂浸润性,可满足高阶覆铜板不断提高的要求。
关键词：电子级玻璃纤维布 树脂浸润性 开纤方法 
覆铜板用电子级玻纤布浸润性测试方法的研究被引量：1
《印制电路信息》2013年第9期16-19,共4页邹新娥 
文章通过对覆铜板用电子级玻璃纤维布基材行业内浸润性测试方法的分析和研究,提出了一种可自动测试电子级玻璃纤维布基材在树脂中浸润性的分析方法,通过该方法可以快速比较出不同电子级玻璃纤维布基材的浸润性优劣。
关键词：电子级玻璃纤维布 浸润性 树脂 
高密度互连电路板薄型化技术探讨被引量：1
《印制电路信息》2013年第S1期300-303,共4页黄勇 吴会兰 苏新虹 
高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。
关键词：高密度互连 介质材料 薄型化技术 玻璃纤维布 阻抗 翘曲 
多层PCB用液晶聚合物预浸材料
《印制电路信息》2010年第1期69-69,共1页龚永林 
住友化工（Sumitomo Chemical）开发出多层PCB用新材料，它是含有玻璃纤维布为增强物的液晶聚合物（LCP）预浸材料（半固化片）。这种浸渍液晶聚合物的预浸材料比传统的环氧玻璃布材料更适合于HDI多层板性能要求，如有更好的高频电性能...
关键词：液晶聚合物 预浸材料 多层PCB 玻璃纤维布 环氧玻璃布 尺寸稳定性 半固化片 性能要求 
玻璃纤维布内中空纤维丝的检测
《印制电路信息》2006年第5期43-43,49,共2页张玉新 
介绍了玻璃纤维布内中空纤维丝的检测方法。
关键词：玻璃纤维布 中空纤维丝 检测方法 
我国海峡两岸电子玻纤大盘点
《印制电路信息》2005年第3期23-28,共6页危良才 
详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景。
关键词：玻璃纤维布 印制电路板 覆铜板 生产能力 海峡两岸 电子玻纤 电子级玻璃纤维 大盘 发展前景 生产现状 
电子级玻璃纤维布表面处理技术被引量：11
《印制电路信息》2004年第12期21-23,共3页危良才 
本文综述了电子级玻璃纤维布表面处理的原理、方法及质量控制标准等有关技术问题。
关键词：电子级玻璃纤维布 表面处理 覆铜板 印制电路板 
氰酸酯/玻纤布覆铜板被引量：1
《印制电路信息》2004年第9期17-24,共8页娄宝兴 
概述氰酸酯的简要概况及性能,介绍HF-3氰酸酯树脂/玻璃纤维布覆铜板层压板的制作工艺配方、过程及技术参数。
关键词：覆铜板 氰酸酯树脂 层压板 技术参数 HF 性能 概况 过程 玻璃纤维布 
聚酰亚胺覆铜板
《印制电路信息》2003年第12期33-35,共3页严小雄 王金龙 李小兰 
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高...
关键词：聚酰亚胺 覆铜板 环氧树脂 玻璃纤维布 玻璃化温度 介电常数 印制线路板 
聚四氟乙烯高频多层印制板工艺技术研究被引量：7
《印制电路信息》2003年第9期47-51,共5页杨维生 
本文对一种玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用 的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
关键词：聚四氟乙烯 玻璃纤维布 制造工艺 工艺流程 高频多层印制电路板 
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