波峰焊

作品数：424被引量：315H指数：8
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氮气气氛下氧含量对Sn-Zn/Cu焊接接头组织的影响及其产业应用
《机械制造文摘（焊接分册）》2020年第2期1-6,共6页孙文栋 龚世良 张弓 史清宇 
Sn-Zn系无铅焊料具有熔点低、电导率高、力学性能好等优点,但焊锡易氧化、润湿性差,波峰焊容易产生拉尖、桥连、填充不足等焊接缺陷,制约了Sn-Zn系无铅焊料的产业化应用。对波峰焊机加装氮气保护装置,通过控制氮气流量调控焊接过程中焊...
关键词：Sn-Zn系无铅焊料 波峰焊 氮气气氛 IMC 产业化试验 
SnCu0.7无铅焊料抗氧化性能研究被引量：3
《湖南有色金属》2019年第5期36-39,共4页卢红波 李文婷 刘庆富 汤建所 任俊 
无铅焊料抗氧化性能差已经成为钎焊行业的共性问题。以SnCu0.7无铅焊料为研究对象,向钎料中添加微量元素P和Ge改善其抗氧化性能,并采用模拟波峰焊进行动态氧化渣渣率测试。试验结果表明:当SnCu0.7无铅焊料中添加100ug/g的P元素时,其动...
关键词：无铅 焊料 抗氧化性能 波峰焊 
基于Sn-Zn系无铅焊料的波峰焊
《中国战略新兴产业（理论版）》2019年第8期0162-0162,0164,共2页刘文涛 
Sn-Zn 系无铅焊料在波峰焊当中的应用范围非常广,该焊料的密度和熔点相对较低,同时具有显著的成本优势, 是一种具有广阔发展前景的焊料。在实际的焊接作业当中,我们可以以 Sn-Zn 合金作为基础,添加适当的辅助元素,从而制 作出一种新型...
关键词：Sn-Zn系无铅焊料 波峰焊 应用 
Sn-Zn系无铅焊料在波峰焊中的应用被引量：7
《电子元件与材料》2018年第7期8-13,共6页陈一鸣 王正宏 马莒生 张弓 
Sn-Zn系无铅焊料具有密度低、熔点低、成本低等优点,具有很大的发展前景。在Sn-Zn合金的基础上添加其他元素,制备出一种主要成分为Sn-9Zn-2.5Bi-In的新型Sn-Zn焊料,并将其应用于波峰焊中。采用DOE正交试验法进行波峰焊试验,寻求最佳的...
关键词：无铅焊料 Sn-Zn系 无铅波峰焊 润湿性 DOE 工艺优化 
无铅波峰焊中PTH焊点吹孔成因探讨
《电子工艺技术》2016年第6期327-329,共3页李晓倩 
国家自然科学青年基金项目(项目编号:51304176)
借助实际案例,并利用X线透射技术(X-Ray)、金相切片、扫描电子显微镜(SEM)和热机械分析(TMA)等物理分析手段,研究了PTH孔质量,如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。结果表明,PTH孔铜厚度太薄,不足以抵抗焊接时PCB基材的...
关键词：无铅波峰焊接 PTH焊点 吹孔或空洞 
低VOCs无卤素水基免清洗助焊剂的研制与应用被引量：1
《广东化工》2016年第15期64-66,共3页朱火清 曾燕 李世婕 
无卤素水基助焊剂普遍存在表面张力大,活性差,残留多以及易发霉等难题,文章通过对活性剂、助溶剂、缓蚀剂以及表面活性剂等组分的优化较好地解决了这些问题,研制了一种无卤素水基免清洗助焊剂NC902。经检测,该助焊剂的各项性能均达到国...
关键词：无VOCs 无卤素 免清洗助焊剂 无铅焊料 波峰焊 
通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用被引量：1
《电子质量》2016年第7期48-54,共7页程赞华 许卫锋 孟凯 
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉...
关键词：OSP PIP 工艺 通孔回流焊 模板设计 波峰焊 
锡渣的形成特点和减少措施被引量：1
《电子工业专用设备》2014年第9期46-52,共7页韩彬 檀正东 杜君宽 王海明 邓映柳 杜彬 史建卫 
随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。通过对其分布特点的研究,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A^E5个氧化物区,并分析了各区域氧化物的特点,列举了几种减少氧化渣的办法,分析了他们的实用性。
关键词：无铅波峰焊 锡渣 还原剂 锡渣分离机 
新型高效湿法锡渣分离技术被引量：1
《电子工业专用设备》2014年第6期43-48,共6页檀正东 史建卫 周旋 王海英 杜彬 
随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的形成特点,并列举了几种减少氧化渣的办法,重点介绍了一种高效湿法锡渣分离技术及其优劣势分析。
关键词：无铅 波峰焊 钎料 锡渣 湿法分离技术 
空调主板波峰焊工艺部分析因实验设计被引量：5
《电子元件与材料》2014年第5期75-79,共5页王玲 刘晓剑 王强 杜彬 
科技部科技支撑资助项目(No.2011BAF11B04)
采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程。研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量>轨道倾角>喷雾高度>浸锡时间>...
关键词：变频空调主板 无铅波峰焊 DOE(design ofexperiment) 部分析因 桥连 工艺优化 
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