彭芬

作品数：11被引量：98H指数：5
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供职机构：中南大学更多>>
发文主题：合金粉末无铅焊料无铅真空蒸镀包覆改性更多>>
发文领域：金属学及工艺冶金工程一般工业技术机械工程更多>>
发文期刊：《粉末冶金材料科学与工程》《中国有色金属学报》《材料科学与工程学报》《功能材料》更多>>
所获基金：湖南省自然科学基金国家重点基础研究发展计划中国博士后科学基金更多>>
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稀土Ce对SnAgCu合金显微组织及剪切强度的影响
《材料科学与工艺》2012年第6期115-120,共6页刘文胜 罗莉 马运柱 彭芬 黄国基 
国家配套项目(JPPT-115-2-1057)
研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观察和分析,利用能谱仪对铸态合金组分进行测试,采用力学试验机测试焊点的剪切强度.研究表明:当Ce添加量为0....
关键词：SnAgCu焊料 稀土Ce 显微组织 剪切强度 气雾化 
SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究被引量：1
《材料科学与工艺》2011年第6期106-111,共6页刘文胜 崔鹏 马运柱 彭芬 黄国基 
国家军工配套资助项目(JPPT-115-2-1057)
焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对...
关键词：SnAgCu无铅焊膏 黏度 塌陷性 微观结构 
钎焊工艺对InAg低温焊料结构及剪切性能的影响被引量：5
《中南大学学报（自然科学版）》2011年第12期3674-3679,共6页刘文胜 黄国基 马运柱 彭芬 崔鹏 
国家军工配套项目资助(JPPT-115-2-1057)
针对不同回流工艺曲线对In3Ag焊膏焊点表面形貌、界面IMC(Intermetallic compound)层和剪切强度的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的...
关键词：InAg 焊料 钎焊 金属间化合物 剪切性能 
稀土元素对无铅焊料性能的影响被引量：6
《材料科学与工程学报》2011年第5期800-805,697,共7页刘文胜 邓涛 马运柱 彭芬 黄国基 
国家配套项目资助(JPPT-115-2-1057)
随着公众环保意识的增强,含铅焊料的发展和应用受到了极大的限制,研制新型的、环境友好的无铅焊料来取代传统的锡铅焊料成为近年来研究的热点,而添加微量元素合金化以获得性能优异的无铅焊料尤其受到研究者的关注。本文系统地综述了添...
关键词：无铅焊料 稀土元素 力学性能 电迁移 锡晶须 
SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层机理被引量：4
《北京科技大学学报》2011年第2期188-192,共5页马运柱 崔鹏 刘文胜 彭芬 黄国基 
国家军工配套项目(JPPT-115-2-1057)
对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行...
关键词：封装材料 电子封装 粉末 硬脂酸 薄膜 吸附 真空蒸镀 
助焊剂的研究及发展趋势被引量：12
《粉末冶金材料科学与工程》2010年第2期89-95,共7页刘文胜 黄国基 马运柱 彭芬 崔鹏 
国家军工配套项目资助(JPPJ-115-2-1057)
在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗...
关键词：助焊剂 分类 免清洗 活性物质 
C/C-Cu复合材料表面等离子喷涂钨涂层被引量：14
《粉末冶金材料科学与工程》2010年第2期136-140,共5页葛毅成 彭可 杨琳 冉丽萍 易茂中 李文军 彭芬 
国家重点基础研究发展规划(973计划)资助项目(2006CB600906);湖南省自然科学基金资助项目(09JJ4027)
采用等离子喷涂技术,在C/C-Cu复合材料表面制备W涂层,采用氧乙炔焰进行烧蚀考核,通过金相显微镜、扫描电镜及X射线衍射仪对烧蚀前后涂层的显微组织及相组成进行分析,并与没有W涂层的C/C-Cu复合材料进行对比。结果表明,熔蚀后有涂层的C/C...
关键词：复合材料 钨涂层 等离子喷涂 烧蚀 
真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究被引量：5
《功能材料》2010年第1期144-147,152,共5页刘文胜 崔鹏 马运柱 彭芬 黄国基 
国家军工配套资助项目(JPPT-115-2-1057)
微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnA...
关键词：SnAgCu合金粉末 真空蒸镀 蒸镀条件 
工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响被引量：25
《中国有色金属学报》2009年第6期1074-1079,共6页刘文胜 彭芬 马运柱 崔鹏 陈仕奇 刘有长 
国家军工配套资助项目(JPPT-115-2-1057)
采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末，研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响。采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级，采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征。结果表明：当雾...
关键词：SNAGCU 合金粉末 无铅 气雾化 
气雾化法制备金属粉末的研究进展被引量：30
《材料导报》2009年第3期53-57,共5页刘文胜 彭芬 马运柱 崔鹏 唐芳 
国家十一五军工配套项目资助(JPPT-115-3-1057)
气雾化技术所制备的粉末粒度细小、球形度高、氧含量低、具有快速冷凝组织结构,具备大规模生产的能力且成本低,是目前生产高性能球形金属及合金粉末的主要方法。论述了气雾化技术的基础原理及特点,综述了气雾化用各类喷嘴结构、气体流...
关键词：雾化 粉末 现状 喷嘴 
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