华彤

作品数：2被引量：6H指数：2
导出分析报告
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文主题：BGA封装无铅焊料半导体工艺封装可靠性金属间化合物更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《半导体技术》《复旦学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：中国亚太经合组织科技产业合作基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
IMC生长对无铅焊球可靠性的影响被引量：2
《半导体技术》2007年第11期929-932,共4页沈萌 华彤 邵丙铣 王珺 
通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响。采用回流焊将无铅焊球（Sn3.5Ag0.7Cu）焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55-125℃的热循环实验,获得了IMC厚度经不同热循环次数后的生长规律。采用有限元法模拟了热循环过程中IM...
关键词：SnAgCu无铅焊料 电子封装 金属间化合物生长 有限元模拟 
BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究被引量：4
《复旦学报（自然科学版）》2006年第4期489-494,共6页华彤 王珺 俞宏坤 肖斐 
APEC科技产业合作基金资助项目
对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(0.76 mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度...
关键词：半导体工艺 无铅焊料 球栅阵列封装 封装可靠性 金属间化合物 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部