云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 李顺

李顺: 作品数：23被引量：98H指数：6; 导出分析报告; 供职机构：国防科学技术大学更多>>; 发文主题：高熵合金铝硅热压烧结超高温高活性更多>>; 发文领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程化学工程更多>>; 发文期刊：《金属热处理》《材料科学与工程学报》《真空电子技术》《磁性材料及器件》更多>>; 所获基金：湖南省重点科技攻关项目湖南省自然科学基金国家自然科学基金国防科技大学科研计划项目更多>>

共晶高熵合金形成的热力学基础研究被引量：1: 《稀有金属材料与工程》2021年第5期1635-1640,共6页李亚豪唐宇叶益聪李顺万红刘希月朱利安王震白书欣; 国家自然科学基金(51802345);湖南省自然科学基金(2019JJ40338)。; 通过收集并总结已报道的18种共晶高熵合金的整体成分和各相成分等信息分别计算了反映其性质的一些参数,包括混合焓、混合熵、吉布斯自由能、原子尺寸失配度、电负性差和价电子数,并从热力学角度分析了这些参数对合金结构的影响规律。发...; 关键词：共晶高熵合金热力学研究成分和结构

NbZrTiTa高熵合金的高温氧化行为被引量：9: 《稀有金属材料与工程》2020年第7期2417-2424,共8页王睿鑫唐宇李永彦艾园林李顺朱利安叶益聪白书欣; 国家自然科学基金(51802345);湖南省自然科学基金(2019JJ40338);国防科技大学科研计划项目(ZK17-03-67)。; 采用循环氧化考核法以及借助XRD、SEM等技术对电弧熔炼制备的NbZrTiTa高熵合金的高温氧化行为进行了研究。结果表明:NbZrTiTa高熵合金在1000~1400℃温度范围内的氧化速率常数和氧化激活能分别达到1.1×10^-7~1.0×10^-6 g^2·cm^-4·s^-...; 关键词：高熵合金组织结构高温氧化氧化行为 NbZrTiTa

界面改性对SiC_p/Cu复合材料热物理性能的影响被引量：6: 《材料工程》2016年第8期11-16,共6页刘猛白书欣李顺赵恂熊德赣; 采用热压烧结法成功制备SiC_p/Cu复合材料。采用溶胶-凝胶工艺在SiC颗粒表面制备Mo涂层,研究Mo界面阻挡层对复合材料热物理性能的影响。结果表明:过氧钼酸溶胶-凝胶体系能够在SiC颗粒表面包覆连续性、均匀性较好的MoO_3涂层,最佳工艺配...; 关键词：溶胶-凝胶表面改性 Mo涂层 SICP/CU 热压烧结热导率

SiC颗粒表面Mo涂层的制备与分析被引量：1: 《稀有金属材料与工程》2016年第4期1072-1077,共6页刘猛白书欣李顺赵恂熊德赣; 采用磁控溅射法在碳化硅（SiC）颗粒表面成功制备了金属钼（Mo）涂层,分析了Mo涂层的成分和形貌;为改善初始涂层成分和形貌,对镀Mo改性SiC复合粉体进行了不同工艺的结晶化热处理,重点研究了热处理对SiC颗粒表面Mo涂层形貌和成分的影响...; 关键词：碳化硅表面改性磁控溅射 Mo涂层热处理

界面设计对Si_p/Al复合材料组织和性能的影响被引量：5: 《材料工程》2014年第8期61-66,共6页刘猛白书欣李顺赵恂熊德赣; 采用真空气压浸渗方法制备Sip/Al复合材料,研究硅颗粒表面炭化和氮化处理对Sip/Al复合材料组织结构和性能的影响。结果表明:炭化和氮化处理可在硅颗粒表面生成炭化硅层和氮化硅层,能有效地阻止高温制备时铝对硅的溶解,提高复合材料的性...; 关键词：SIP AL复合材料界面设计微观组织热导率

Laser-weldable Si_p-SiC_p/Al hybrid composites with bilayer structure for electronic packaging被引量：6: 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2014年第4期1032-1038,共7页朱梦剑李顺赵恂熊德赣; Laser-weldable Sip-SiCp/Al hybrid composites with high volume fraction （60%-65%） of SiC reinforcement were fabricated by compression moulding and vacuum gas pressure infiltration technology. Microscopic observation ...; 关键词：Sip-SiCp/Al hybrid composites laser welding thermo-physical properties electronic packaging

SiC_p/Cu电子封装材料研究进展被引量：9: 《材料导报》2013年第19期130-134,共5页刘猛李顺白书欣赵恂熊德赣; 详细介绍了SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况,目前国内外SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法,其中包覆粉末热压烧结法和压力浸渗法是目前研发应用较广...; 关键词：电子封装材料 SICP CU 制备方法界面反应界面调控

高校青年教师教学与科研的矛盾及解决途径被引量：11: 《科教文汇》2012年第24期3-4,共2页王璟李顺王建方; 教学与科研相结合是高等教育发展的客观规律,但是在贯彻落实这一原则时却是困难重重。对刚走上工作岗位的青年教师而言,应该如何协调好教学与科研关系?本文在分析高校青年教师在教学与科研中的矛盾关系的基础上,针对性地提出了一些建议。; 关键词：青年教师教学科研矛盾

W、Mo、Re基体熔盐电沉积Ir涂层初探被引量：1: 《材料科学与工程学报》2011年第6期816-820,共5页仝永刚白书欣张虹陈柯朱利安李顺; 采用熔盐电沉积法在W、Mo、Re基体表面分别制备了Ir涂层,通过扫描电镜和能谱分析了涂层的形貌和成分,对比研究了W、Mo、Re在熔盐电沉积Ir涂层过程中的性质。结果表明:W和Mo在氯化物熔盐体系中腐蚀严重,电沉积后在基体和涂层之间形成了...; 关键词：W MO RE Ir涂层腐蚀

碳/碳复合材料超高温抗氧化铱涂层研究现状被引量：5: 《贵金属》2010年第4期64-68,共5页仝永刚白书欣张虹朱利安陈柯李顺; 综述了碳/碳复合材料抗氧化铱涂层的制备技术,阐述了该涂层应用存在的问题及解决方法,并对碳/碳复合材料超高温抗氧化铱涂层的发展趋势进行了展望。; 关键词：复合材料碳/碳复合材料铱涂层制备技术研究现状

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