胡向洋

作品数：4被引量：3H指数：1
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供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文主题：氮化铝化学镀镍金属化工艺氮化铝陶瓷基板更多>>
发文领域：电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《功能材料》《半导体技术》《固体电子学研究与进展》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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以氮化铝陶瓷为基板的倒扣封装工艺研究被引量：2
《固体电子学研究与进展》2001年第2期211-215,共5页胡向洋 汪荣昌 顾志光 戎瑞芬 邵丙铣 宗祥福 
国家自然科学基金重点项目资助 !(项目编号 6 9836 0 30 )
研究了以氮化铝为基板的倒扣封装的工艺。详细比较了氮化铝的各种金属化工艺。分别研究化学镀与激光诱导淀积实现金属化的方法。测量表明两种方法制备的金属层与氮化铝的粘附力均大于 10 MPa。
关键词：氮化铝 倒扣封装 化学镀 激光诱导淀积 陶瓷 基板 
稳健估计用于氮化铝金属化工艺的研究
《功能材料》2001年第1期76-77,87,共3页胡向洋 汪荣昌 邵丙铣 宗祥福 
国家自然科学基金重点资助项目!(项目编号 698360 30 )
应用化学镀镍的方法实现了氮化铝的金属化。为得到较大的氮化铝金属化层粘附力 ,运用基于稳健估计的神经网络研究氮化铝金属化中化学镀镍的反应参数与金属层粘附力的关系。为使神经网络更加稳健 ,本文根据统计学原理 ,在前馈神经网络基...
关键词：神经网络 稳健估计 化学镀镍 电子封装 印刷线路板 氮化铝 金属化工艺 
以氮化铝陶瓷为基板的倒装式封装工艺研究被引量：1
《半导体技术》2000年第5期29-32,共4页胡向洋 汪荣昌 顾志光 戎瑞芬 邵丙铣 宗祥福 
国家自然科学基金!69836030
详细比较了氮化铝的各种金属化工艺。分别研究化学镀镍与激光诱导淀积实现金属化的方法。测量表明，两种方法制备的金属层与氮化铝的粘附力均大于10MPa。同时对这两钟方法的特点与适用范围进行概述。
关键词：氮化铝 倒装式封装 陶瓷 基板 
稳健估计用于氮化铝金属化工艺的研究
《材料科学与工程》2000年第2期78-81,共4页胡向洋 汪荣昌 邵丙铣 宗祥福 
国家自然科学基金!重点项目资助 (6 9836 0 30 )
应用化学镀镍的方法实现了氮化铝的金属化。为得到较大的氮化铝金属化层粘附力 ,运用基于稳健估计的神经网络研究氮化铝金属化中化学镀镍的反应参数与金属层粘附力的关系。为使神经网络更加稳健 ,本文根据统计学原理 ,在前馈神经网络基...
关键词：稳健估计 化学镀镍 氮化铝 集成电路 封装 
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