庞恩文

作品数：3被引量：12H指数：2
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供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文主题：铜布线扩散阻挡层阻挡层ANSYS钽更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》《Journal of Semiconductors》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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vfBGA内部芯片断裂问题被引量：2
《Journal of Semiconductors》2002年第9期977-982,共6页庞恩文 林晶 郁芳 宗祥福 
利用 ANSYS软件以有限元分析的方法研究了 vf BGA器件内部芯片断裂问题 .通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小 .根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因 .研究发现 。
关键词：有限元分析 芯片断裂 vfBGA ANSYS 集成电路 塑料封装 
钽薄膜淀积速率与阻挡效果的研究被引量：3
《固体电子学研究与进展》2002年第2期185-188,共4页庞恩文 林晶 吉小松 汪荣昌 戎瑞芬 宗祥福 
国家自然科学基金重点项目资金资助 (项目编号 6983 60 3 0 )
在硅衬底上用不同淀积速率溅射得到了 60 nm厚钽薄膜作为铜布线工艺中的扩散阻挡层。样品在退火前后 ,用二次离子质谱仪 (SIMS)对钽膜的阻挡效果进行鉴定 ,原子力显微镜 (AFM)分析了钽薄膜的形貌结构。研究发现不同淀积速率制作的钽膜...
关键词：钽薄膜 淀积速率 阻挡效果 铜布线 超大规模集成电路 
铜布线工艺中阻挡层钽膜的研究被引量：7
《固体电子学研究与进展》2002年第1期78-81,共4页庞恩文 林晶 汪荣昌 戎瑞芬 宗祥福 
国家自然科学基金重点项目资金资助 (项目编号 :6983 60 3 0 )
从钽膜质量的角度研究了用溅射方法在硅衬底上得到的 60 nm钽膜对铜硅互扩散的阻挡效果 ,钽膜的质量通过对硅衬底的表面处理以及钽膜的淀积速率来控制。研究发现 ,适当的硅衬底表面处理对钽膜是否能产生良好的防扩散能力起着关键的作用...
关键词：铜布线 扩散阻挡层 钽 薄膜 
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