肖诗满

作品数:11被引量:49H指数:4
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供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
发文主题:塑封器件键合家用电器智能家电封装材料更多>>
发文领域:电子电信电气工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊:《电子与封装》《中国测试》《半导体技术》《现代电子技术》更多>>
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智能家电高密度电路板典型漏电案例分析被引量:2
《中国测试》2020年第S02期140-144,共5页肖诗满 莫妍婷 方贵玉 夏江 杨林 
工信部2019年高质量发展专项项目(0714-EMTC-02-00896);工信部2019年产业集群实体项目资助(TC190A6AB-11-09)
随着智能化家电发展,电路板功能增加,PCB密度增加、尺寸缩小,以及免清洗助焊剂的使用,PCB出现故障的风险大大增加,其中电路板上出现细小泄漏电流、电压异常波动的风险也在增加。出现这种情况可能是电路板上存在腐蚀,如PCB制造过程助焊...
关键词:漏电 腐蚀 阳极导电丝(CAF) 失效分析 失效机理 
基于SIM900A的基站无线监控系统被引量:6
《现代电子技术》2016年第3期51-54,共4页隋俊杰 肖诗满 邵伟恒 吴上泉 
为了降低基站的日常运营管理成本,提高基站运营管理效率,实现对基站内关键设备的实时监控与维护,设计了一款基于SIM900A的基站无线监控系统。该系统采用AT89S52单片机和SIM900A模块进行无线数据传输,并对基站内的空调设备进行了实时的...
关键词:SIM900A 基站 无线监控 AT89S52 
光电耦合器封装及相关失效机理被引量:17
《半导体技术》2011年第4期328-331,共4页肖诗满 
与一般的半导体器件相比,光电耦合器的工作原理、结构和封装设计独具特色。光耦的失效机理除与单独的LED、三极管相同外,还有它独有的失效机理。在简单介绍光耦的工作原理与封装结构的基础上,重点分析了几种与光耦封装有关的失效机理:...
关键词:光耦 封装 失效分析 失效机理 发光二极管 
LED典型失效机理被引量:8
《半导体技术》2011年第3期242-246,共5页肖诗满 彭泽亚 李少平 
鉴于LED芯片尺寸较小,散热和成本的压力,LED封装难度很大,暴露出来的可靠性问题也最多。LED失效后,往往能够通过电参数测试、内部形貌分析、剖面检查、SEM检查等方法暴露失效现象、分析出失效机理,最终提出改进意见,提高器件的良品率。...
关键词:LED 失效分析 失效机理 导电胶 键合 腐蚀 
声扫检测中易误判的塑封器件的验证方法被引量:7
《电子产品可靠性与环境试验》2010年第6期46-48,共3页肖诗满 彭泽亚 
塑封器件在高可靠性领域应用越来越广泛,为了降低使用风险,很有必要进行相应的检测或筛选,扫描声学显微镜检查就是其中一种很重要的无损检测手段。但是,在进行声扫时,对于某些最新的封装方式,需要特殊情况特殊分析,以避免因为器件的封...
关键词:塑封器件 扫描声学显微镜检查 分层 
凸台式PIN二极管失效分析和键合工艺改进
《电子与封装》2010年第12期5-7,11,共4页肖诗满 李少平 
PIN二极管在封装、试验过程中分别出现大量的失效,分析发现,这种PIN二极管考虑到频率和寄生电容的要求,采用一种"凸台"式结构,即结区和阳极在一个突出的凸台上,凸台直径仅有28μm。这种凸台边缘只要受到一个较小的机械应力的作用,就会...
关键词:PIN二极管 失效分析 键合 
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