赵冬月

作品数：5被引量：20H指数：3
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供职机构：河北大学物理科学与技术学院更多>>
发文主题：阻挡层CU互连扩散阻挡层NI-ALTI-AL更多>>
发文领域：电子电信理学电气工程更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《物理学报》《人工晶体学报》《材料导报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金河北省应用基础研究计划河北省自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
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含铜铁电电容器SrRuO_3/Pb(Zr_(0.4)Ti_(0.6))O_3/SrRuO_3/Ni-Al/Cu/Ni-Al/SiO_2/Si异质结的研究被引量：1
《物理学报》2011年第11期650-658,共9页陈剑辉 刘保亭 赵庆勋 崔永亮 赵冬月 郭哲 
国家自然科学基金(批准号:60876055;11074063);河北省自然科学基金(批准号:E2008000620;E2009000207);河北省应用基础研究计划重点基础研究(批准号:10963525D);高等学校博士点基金(批准号:20091301110002)资助的课题~~
应用磁控溅射法以Ni-Al同时作为Cu与SiO2/Si,Cu与SRO薄膜之间的阻挡层材料,将Cu与SiO2/Si衬底和氧化物薄膜电极隔离,避免它们在高温氧气氛中发生化学反应和互扩散,实现了Cu薄膜与氧化物铁电电容器的集成.采用X射线衍射仪(XRD)和原子力...
关键词：Cu PZT 铁电电容器 NI-AL 
外延CeO_2高k栅介质层的结构及介电性能被引量：1
《电子元件与材料》2011年第3期32-35,共4页娄建忠 代鹏超 李曼 赵冬月 刘保亭 
国家自然科学基金资助项目(No.11074063);河北省教育厅科学研究计划资助项目(No.2007416);河北省科学技术厅科学技术研究与发展指导计划资助项目(No.07215154);河北大学博士基金资助项目(No.y2006091;y2007091);河北省应用基础研究计划重点基础研究资助项目(No.10963525D)
利用脉冲激光沉积两步生长法在Si(111)衬底上制备了厚度为10～40 nm的外延CeO2薄膜,构建了Pt/CeO2/Si MOS结构,研究了CeO2薄膜的界面及介电性能。实验发现,界面处存在的电荷对MOS结构C-V特性的测量有较大影响,采用两步生长法制备的外延C...
关键词：硅衬底外延CeO2薄膜 高k栅介质层 介电性能 
非晶Ti-Al过渡层对Pt/Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3/Pt电容器结构和性能的影响被引量：4
《人工晶体学报》2011年第1期161-165,共5页赵冬月 刘保亭 郭哲 李曼 陈剑辉 代鹏超 韦梦祎 
国家自然科学基金(60876055;11074063);河北省自然科学基金(E2008000620);河北省应用基础研究计划重点基础研究项目(10963525D);高等学校博士点基金(20091301110002)
应用磁控溅射法在Pt/Ti/SiO2/Si(001)衬底上制备5 nm厚超薄非晶Ti-Al薄膜作为过渡层,利用脉冲激光沉积法制备Ba0.6Sr0.4TiO3薄膜,构造了Pt/Ba0.6Sr0.4TiO3/Pt(Pt/BST/Pt)和Pt/Ti-Al/Ba0.6Sr0.4TiO3/Ti-Al/Pt(Pt/Ti-Al/BST/Ti-Al/Pt)结...
关键词：BST薄膜 非晶Ti-Al薄膜 过渡层 脉冲激光沉积 
非晶Ni-Al-N薄膜用作Cu互连阻挡层的研究被引量：9
《真空科学与技术学报》2011年第1期23-26,共4页陈剑辉 刘保亭 李晓红 王宽冒 李曼 赵冬月 杨林 赵庆勋 
973前期研究专项(2007CB616910);国家自然科学基金资助项目(60876055;11074063);河北省自然科学基金项目(E2008000620;E2009000207);河北省应用基础研究计划重点基础研究项目(109635251D)
以一种新的三元非晶化合物薄膜作为Cu互连的阻挡层,采用射频磁控溅射法构架了Cu(120 nm)/Ni-Al-N(10nm)/Si的异质结。利用四探针测试仪、X射线衍射仪和原子力显微镜研究了不同温度下高真空退火样品的输运性质、微观结构与表面形貌。实...
关键词：CU互连 Ni-Al-N 扩散阻挡层 失效机制 
硅基集成电路中Cu互连阻挡层的研究被引量：5
《材料导报》2010年第11期58-63,72,共7页陈剑辉 刘保亭 赵冬月 杨林 李曼 刘卓佳 赵庆勋 
国家自然科学基金(60876055);河北省自然科学基金项目(E2008000620;E2009000207);教育部科学技术研究重点项目(207013);河北省应用基础研究计划重点基础研究项目(08965124D)
随着集成电路向超大规模的发展,Cu互连技术已成为硅工艺领域的热点话题,其关键技术之一——扩散阻挡层的研究越来越受到人们的关注。结合课题组阻挡层的研究工作,介绍了当前Cu互连技术中难熔金属及其氮(碳、硅、氧)化物、多层膜、三元...
关键词：CU互连 扩散阻挡层 失效机制 
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