张如明

作品数：5被引量：2H指数：1
导出分析报告
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部更多>>
发文主题：微电子多芯片组件表面组装技术SMTLTCC基板更多>>
发文领域：电子电信经济管理更多>>
发文期刊：《世界电子元器件》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-5
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
聚焦大片凸点和大片级CSP技术
《世界产品与技术》2001年第8期40-41,共2页张如明 王传声 
关键词：电子组装 大片凸点 大片级CSP 封装技术 制作工艺 
发展高技术厚膜混合集成电路
《世界产品与技术》2000年第7期21-22,共2页李丙忠 张如明 
关键词：厚膜混合集成电路 微电子 多芯片组件 
对发展我国MCM技术的建议
《世界产品与技术》2000年第5期9-11,共3页张如明 
1.有关MCM的基本概念 微组装技术的概念,我国在八十年代初就有人提出。而对微组装技术的典型产品MCM(多芯片组件)的正式研究,却是从九十年代初开始的。经过十年研究,已取得一定成果,也开展了一些实用化研究。由于MCM属于高技术范畴,我...
关键词：微组装技术 多芯片组件 微电子技术 
先进的LTCC基板的开发和应用被引量：2
《世界电子元器件》2000年第3期26-29,共4页张如明 
关键词：LTCC基板 多层陶瓷基板 微电子 
试论SMT的技术发展策略
《世界产品与技术》1999年第3期11-13,共3页张如明 
关键词：SMT 表面组装技术 电子封装 工业控制机 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部