张利斌

作品数:6被引量:5H指数:2
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供职机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文主题:光刻掩模光源光刻工艺线条更多>>
发文领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
发文期刊:《微电子学》《光学学报》《微纳电子技术》更多>>
所获基金:国家科技重大专项国家自然科学基金上海市自然科学基金更多>>
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基于广度优先搜索的全芯片光源掩模优化关键图形筛选方法
《光学学报》2024年第9期131-141,共11页杨欣华 江一鹏 李思坤 廖陆峰 张双 张利斌 张生睿 施伟杰 韦亚一 王向朝 
国家自然科学基金(62374167,U22A2070);国家02科技重大专项(2017ZX02101004-002,2017ZX02101004)。
提出一种基于广度优先搜索的全芯片光源掩模优化关键图形筛选方法。通过广度优先搜索算法得到所有图形数最少的关键图形组。以45 nm标准单元库测试图形集为例,采用商用计算光刻软件Tachyon Tflex对本文方法的筛选结果进行仿真验证。结...
关键词:集成光学 图形筛选 计算光刻 全芯片光源掩模联合优化 广度优先搜索 
基于深度优先搜索的全芯片光源掩模优化关键图形筛选方法被引量:3
《光学学报》2022年第10期202-211,共10页杨欣华 李思坤 廖陆峰 张利斌 张双 张生睿 施伟杰 韦亚一 王向朝 
国家科技重大专项(02专项)(2017ZX02101004-002,2017ZX02101004-003,2017ZX02101004);上海市自然科学基金(17ZR1434100)。
提出一种基于深度优先搜索的全芯片光源掩模优化关键图形筛选方法。所提方法采用掩模频谱的投影边界以及增长因子表征掩模的衍射频谱特征。设计了基于深度优先搜索的关键图形筛选算法,实现了全芯片光源掩模优化关键图形筛选,获得了所有...
关键词:光学设计 图形筛选 分辨率增强技术 光源掩模联合优化 深度优先搜索 
基于衍射谱分析的全芯片光源掩模联合优化关键图形筛选被引量:4
《光学学报》2020年第21期126-136,共11页廖陆峰 李思坤 王向朝 张利斌 张双 高澎铮 韦亚一 施伟杰 
国家02科技重大专项(2017ZX02101004-002,2017ZX02101004);上海市自然科学基金(17ZR1434100)。
提出了一种全芯片光源掩模联合优化的关键图形筛选方法,用图形的主要频率表征图形的特征,用主要频率的位置和轮廓信息描述主要频率在频域上的分布特征。设计了相应的主要频率提取方法、覆盖规则、聚类方法以及关键图形筛选方法,实现了...
关键词:光学设计 光刻 分辨率增强技术 光源掩模联合优化 图形筛选 
先进工艺下的版图邻近效应研究进展
《微电子学》2020年第5期675-682,共8页王英菲 张青淳 苏晓菁 董立松 陈睿 张利斌 盖天洋 粟雅娟 韦亚一 叶甜春 
国家自然科学基金资助项目(61804174);国家重大专项项目(2017ZX02315001);国家科技重大专项项目(2017ZX02101004)。
在28 nm及以下工艺节点,版图邻近效应已经成为一个重要问题。文章概述了版图邻近效应的研究及应用进展,介绍了Poly-gate、High-k/Metal-gate、FinFET等不同工艺下的6种版图邻近效应二级效应,包括阱邻近效应、扩散区长度效应、栅极间距...
关键词:版图邻近效应 CMOS 高k 金属栅 FINFET 
针对更精确电迁移预测应用的热耦合模型建模
《微电子学》2020年第5期732-737,共6页杨双 石新新 伍宏 粟雅娟 董立松 陈睿 张利斌 苏晓菁 陈颖 盖天洋 郭成 屈通 韦亚一 
国家自然科学基金资助项目(61804174);国家重大专项资助项目(2017ZX02315001);国家科技重大专项资助项目(2017ZX02101004)。
基于先进逻辑CMOS工艺平台,构建了集成电路热耦合模型,为后端金属线电迁移预测提供更精确的温度变化和分布信息。在建模过程中,为了提高建模和仿真效率,对金属线网络和晶体管有源区进行简化,并用热传输比率对热耦合进行表征。考虑到晶...
关键词:热耦合模型 热传输比率 金属线 有源区 电迁移 
化学外延方式的嵌段共聚物定向自组装
《微纳电子技术》2020年第2期155-162,共8页郭成 粟雅娟 陈睿 董立松 张利斌 陈颖 盖天洋 韦亚一 
国家自然科学基金资助项目(61804174);重大专项资助项目(2017ZX02315001);科技重大专项资助项目(2017ZX02101004).
定向自组装(DSA)是一种新型的光刻分辨率增强技术,为了探究制约DSA应用于大规模集成电路制造的因素,采用仿真手段评估了DSA工艺条件以及不同版图设计对DSA的影响。基于Cahn-Hilliard方程,模拟了不同"吸附"强度及退火时间下的线条图形光...
关键词:定向自组装(DSA) 化学外延 嵌段共聚物(BCP) 光刻 大规模集成电路 
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