胡明雨

作品数：3被引量：8H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：动部件MEMS硅衬底硅薄膜互补双极工艺更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
发文期刊：《传感技术学报》《微电子学》更多>>
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一种PN结隔离互补双极工艺被引量：3
《微电子学》2007年第4期548-552,共5页欧宏旗 刘伦才 胡明雨 税国华 
介绍了几种互补双极工艺的结构和特点,详细阐述了一种基于N型外延的PN结隔离互补双极工艺;着重探讨了隔离制作技术和PNP管设计要点,并对实际流片结果进行了讨论。
关键词：互补双极工艺 隔离技术 PNP晶体管 高速放大器 
基于带图形的硅衬底上制备硅薄膜的技术被引量：4
《传感技术学报》2006年第05A期1401-1403,共3页张正元 徐世六 冯建 胡明雨 
国防重点实验室重点基金项目资助(A1120060490)
对硅基MEMS的可动部件很多都是采用在带图形的硅衬底上制备的硅薄膜通过深槽腐蚀释放获得的特点,开展在带图形的硅衬底上制备硅薄膜技术研究,得到一种通过两次硅硅键合、减薄抛光、一次湿法腐蚀硅相结合的在带图形的硅衬底上制备硅薄膜...
关键词：可动部件 硅薄膜 MEMS 
热激励硅基谐振型压力传感器技术研究被引量：1
《微电子学》2006年第1期9-11,15,共4页张正元 徐世六 税国华 胡明雨 刘玉奎 
提出一种以电阻发热实现梁激励的单梁硅基谐振型压力传感器结构。利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术的研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出热激励硅基谐振型压力传感器样品...
关键词：MEMS 硅基传感器 谐振型压力传感器 硅/硅键合 
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