王刚

作品数：3被引量：5H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
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干式抛光在减薄加工中的工艺研究
《电子工业专用设备》2024年第2期8-11,共4页孙莉莉 衣忠波 王刚 
介绍了干式抛光的工艺过程和原理,主要研究了干式抛光工艺过程中抛光压力、抛光位置、抛光时间对晶片表面粗糙度的影响。提出减小晶片表面粗糙度的工艺措施,为减少后续抛光工序的抛光时间提供指导。
关键词：干式抛光 粗糙度 工艺研究 
全自动光刻版清洗机工艺原理与工作过程介绍被引量：1
《电子工业专用设备》2014年第2期23-27,37,共6页宋文超 刘永进 王刚 张利军 侯为萍 
介绍了常用的光刻版清洗工艺,并详细讲解了全自动光刻版清洗机的工作过程。同时,简单介绍了为提高光刻版清洗效果而设计的浸泡系统、药液供给与循环系统和温控系统。
关键词：半导体 光刻版清洗 单晶圆清洗 自动设备 
全自动单晶圆铝腐蚀清洗机工艺原理与工作过程介绍被引量：4
《电子工业专用设备》2013年第6期1-4,31,共5页宋文超 陈仲武 姚立新 张利军 王刚 
介绍了几种常用的晶圆金属铝膜腐蚀工艺,并详细讲解了全自动单晶圆铝腐蚀清洗机采用第四种工艺配方进行金属铝膜腐蚀清洗的工艺过程。同时,简单介绍了为提高腐蚀清洗效果而设计的两套子系统的工作原理。
关键词：半导体 铝腐蚀 单晶圆清洗 自动设备 
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