段晋胜

作品数：5被引量：19H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文主题：铜硅TSV技术及发展通孔更多>>
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TSV制程关键工艺设备技术及发展被引量：11
《电子工业专用设备》2014年第5期7-10,18,共5页魏红军 段晋胜 
论述了TSV技术发展面临的设备问题,并重点介绍了深硅刻蚀、CVD/PVD沉积、电镀铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等几种制约我国TSV技术发展的关键设备。
关键词：硅通孔 关键设备 铜填充 
斜角裁切机切边送料系统的开发与研制
《电子工业专用设备》2013年第4期58-61,共4页王建花 董彦梅 段晋胜 宋俊耀 
介绍了在斜角裁切机切边送料系统开发与研制过程中,如何实现定长送料和纠偏的工艺过程。通过采用电机带动同步带结构和上下橡胶辊以及上下同步移动气缸相结合的传动结构设计了定长送料机构,保证了偏光片定长送料的精度。通过采用纠偏电...
关键词：斜角裁切机 定长送料 纠偏 
多晶硅片少子寿命的影响因素研究与分析被引量：6
《电子工业专用设备》2012年第6期26-30,共5页于丽君 段晋胜 
为了提高多晶硅片的转换效率,提高多晶硅片少子寿命是一个重要的方法和途径,然而在生产过程中影响多晶硅片少子寿命的因素有很多,主要有杂质含量,硅片厚度及晶粒尺寸均匀性等。通过对分凝原理的研究,利用微波光电导测试原理对多晶硅锭...
关键词：多晶硅片 少子寿命 杂质含量 厚度 均匀性 
光栅尺在切割设备中的应用
《数字技术与应用》2012年第4期93-94,共2页王建花 段晋胜 董彦梅 
介绍了直线光栅尺的特性、优点、选型,同时详细阐述了光栅尺在切割设备中的应用和安装要求以及使用注意事项。
关键词：光栅尺 读数头 切割设备 
喷镀系统在凸点制备中的应用被引量：2
《电子工艺技术》2009年第3期166-168,共3页段晋胜 轧刚 
国际科技合作项目(项目编号:2008DFA10530)
介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备。喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件。通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证。该系统在凸点电镀设备上应用...
关键词：晶圆级封装 凸点制备 喷镀 匀流板 
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