姚鹏

作品数：10被引量：23H指数：3
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供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：CU焊点电子制造微裂纹钎焊连接更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《热加工工艺》《材料工程》《焊接学报》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
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电迁移对全Cu3Sn焊点形貌及剪切性能的影响被引量：4
《热加工工艺》2020年第23期8-11,15,共5页徐刘峰 李晓延 姚鹏 韩旭 
国家自然科学基金项目(5157011);北京市自然科学基金项目(2162002)。
在温度为120℃,电流密度分别为1×10^4、1.2×10^4、1.6×10^4 A/cm^2情况下对焊点通电,研究电迁移作用下Cu/Cu3Sn/Cu焊点微观形貌演变规律以及剪切性能的变化情况,。结果表明,在电流密度为1×10^4 A/cm^2时通电80 h,焊点中部出现蜂窝...
关键词：电迁移 微观形貌 空洞 剪切强度 Cu/Cu3Sn/Cu焊点 
电场作用下Cu/Cu3Sn界面原子扩散行为的分子动力学模拟被引量：2
《材料导报》2020年第2期2137-2141,共5页郭丽婷 李晓延 姚鹏 李扬 
国家自然科学基金(5157011);北京市自然科学基金(2162002)~~
电子产品中的钎焊点失效可能会引起整个产品报废,这种情况下电子元器件的回收利用对节约资源意义重大。实现电子元器件的连接界面分离是其有效再利用的前提。旨在为开发可行的连接界面分离技术提供理论参考,本工作运用分子动力学方法模...
关键词：Cu/Cu3Sn 分子动力学模拟 电场 本征扩散系数 
微小互连Cu-Sn界面钎焊及接头剪切行为被引量：7
《焊接学报》2019年第2期58-63,163,共7页金凤阳 李晓延 姚鹏 
国家自然科学基金(5157011);北京市自然科学基金(2162002)
针对Cu-Sn-Cu三明治结构,进行0.06 MPa恒压钎焊.基于Cu-Sn二元相图,选定了不同的钎焊温度与钎焊时间.钎焊完成后,根据不同相组成可将接头分为残余锡,Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn,Cu-Cu_3Sn-Cu三类.为研究三种不同相组成接头抗剪强度之间的关...
关键词：Cu-Sn界面 钎焊 剪切行为 微小互连 
空位对Cu/Sn无铅焊点界面元素扩散的影响被引量：3
《焊接学报》2018年第12期25-30,130,共7页李扬 李晓延 姚鹏 
国家自然科学基金资助项目(5157011);北京市自然科学基金资助项目(2162002)
界面柯肯达尔空洞形成的过程伴随着空位的形成与扩散,对空位行为的研究有利于深入理解界面扩散和空洞形成过程.运用分子动力学方法模拟Cu/Cu_3Sn界面上空位对扩散的影响,计算空位形成能、扩散势垒及空位扩散激活能.结果表明,相同条件下...
关键词：Cu/Cu3Sn 分子动力学模拟 空位 扩散势垒 扩散激活能 
电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响被引量：6
《焊接学报》2018年第9期49-54,131,共7页梁晓波 李晓延 姚鹏 李扬 
国家自然科学基金(5157011);北京市自然科学基金(2162002)
通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5...
关键词：Cu/Sn/Cu焊点 Cu3Sn Cu6Sn5 组织演变 立体形貌 
微电子封装中全Cu_3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌被引量：2
《材料工程》2018年第8期106-112,共7页梁晓波 李晓延 姚鹏 李扬 金凤阳 
国家自然科学基金项目(51575011);北京市自然科学基金(2162002)
在3D封装中,全Cu_3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu_6Sn_5立体形貌,以研究Cu_6Sn_5生长规律及温度对其生长形貌的...
关键词：Cu3Sn焊点 Cu6Sn5 组织演变 形貌 
基于分子动力学的Cu_3Sn/Cu界面元素扩散行为数值模拟被引量：1
《焊接学报》2017年第8期50-54,共5页余波 李晓延 姚鹏 朱永鑫 
国家自然科学基金资助项目(51575011);北京市自然科学基金资助项目(2162002)
文中采用修正的嵌入原子势函数(modified embedded atomic method,MEAM)的分子动力学模拟,研究了无铅焊点中Cu_3Sn/Cu界面元素的扩散过程,对界面元素的扩散行为进行了分析计算,获得了界面各元素的扩散激活能,根据元素扩散的经验公式得...
关键词：微电子封装 扩散 Cu3Sn/Cu界面 分子动力学 
Cu/Sn/Cu界面元素的扩散行为研究现状被引量：3
《电子元件与材料》2017年第7期17-22,共6页李扬 李晓延 姚鹏 梁晓波 
国家自然科学基金面上项目资助(No.51275007);国家自然科学基金面上项目资助(No.51575011);北京市自然科学基金资助(No.2162002)
从老化过程的界面作用和Cu/Sn/Cu界面元素扩散行为等方面,综述了国内外研究动态与进展。随后,着重介绍了老化过程Sn基钎料和Cu基板的界面反应和柯肯达尔孔洞形成的影响因素,并且柯肯达尔孔洞的形成与界面组分元素的扩散直接相关。最后...
关键词：Cu/Sn/Cu 扩散行为 综述 界面反应 柯肯达尔孔洞 焊点 
3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响
《电子元件与材料》2017年第5期37-43,共7页梁晓波 李晓延 姚鹏 李扬 金凤阳 
国家自然科学基金面上项目资助(No.51575011);北京市自然科学基金资助(No.2162002)
电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通...
关键词：3D封装 微凸点 酸性电镀 电镀参数 表面状态 镀层厚度 
电子封装中Cu／Cu3Sn／Cu焊点的制备工艺及组织演变被引量：3
《电子元件与材料》2017年第2期69-76,共8页梁晓波 李晓延 姚鹏 余波 牛兰强 
国家自然科学基金资助(No.51575011);国家自然科学基金资助(No.51275007);北京市自然科学基金资助(No.2162002)
采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料,在不同参数下对双钎料Cu/Sn+Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接,得到可形成全Cu_3Sn焊点的最优工艺参数组合为:Ar气保护下300℃,3 h,1 N。然后研究了全Cu3Sn焊点形成过程中不同金属间化合物(Cu...
关键词：全Cu3Sn焊点 钎焊 金属间化合物 扇贝状 界面反应 组织演变 
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