云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 国家自然科学基金(90607003)

国家自然科学基金(90607003): 作品数：17被引量：31H指数：3; 导出分析报告; 相关作者：唐祯安汪家奇金仁成张五金杜秀云更多>>; 相关机构：大连理工大学辽宁师范大学沈阳化工学院中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>; 相关期刊：《微纳电子技术》《微波学报》《传感技术学报》《微电子学》更多>>; 相关主题：微气压传感器温度场热应力有限元MONOLITHIC更多>>; 相关领域：自动化与计算机技术电子电信理学交通运输工程更多>>

三维集成电路工作热载荷工况的有限元仿真被引量：3: 《系统仿真学报》2012年第2期289-292,共4页杜秀云唐祯安; 国家自然科学基金重点项目(90607003); 建立了三维集成电路过孔互连结构的有限元数值模拟分析模型,对芯片内部存在极小热源时极易出现的畸形网格问题给出了解决办法,该方法能很好的处理三维集成电路中尺度不成比例结构的网格划分问题。针对工作过程中的散热问题,进行了热耦...; 关键词：3D 热应力温度场有限元

Novel closed-form resistance formulae for rectangular interconnects: 《Journal of Semiconductors》2011年第5期70-75,共6页陈宝君唐祯安余铁军; Project supported by the National Natural Science Foundation of China(No.90607003).; Two closed-form formulae for the frequency-dependent resistance of rectangular cross-sectional interconnects are presented. The frequency-dependent resistance R （f） of a rectangular interconnect line or a intercon- ...; 关键词：INTERCONNECT RESISTANCE Levenberg-Marquardt method

3D IC受热载荷作用下的数值模拟: 《中国集成电路》2011年第4期44-47,55,共5页杜秀云唐祯安; 国家自然科学基金重点项目(90607003); 针对基于硅通孔技术的3DIC在工作过程中的受热问题,利用热弹性力学理论建立了三维有限元数值模拟分析模型,对结构进行了热分析,同时探讨了器件由此产生的热应力。计算结果表明,由芯片到底面的热通路为散热的主要通道,其它表面的对流条...; 关键词：3D 热应力温度场有限元硅通孔

基于泰勒级数法的矩形互连线自感计算公式: 《微波学报》2010年第5期73-77,共5页陈宝君余铁军唐祯安; 国家自然科学基金重点项目(90607003); 根据Ruehli的PEEC(Partial Element Equivalent Circuit)模型[5],矩形截面互连线(Interconnect)的部分电感定义为一个六重积分解析式,由于使用该式计算自感时,被积函数会存在奇异点,因此需要研究准确简便的自感计算方法。文中首次使用...; 关键词：泰勒级数展开自感互连线

用于单片集成热真空传感器的Σ-Δ调制器设计被引量：1: 《微电子学》2010年第4期485-490,共6页李金凤唐祯安; 国家自然科学基金资助项目(90607003); 设计了一款适用于集成热真空传感器的二阶1位Σ-Δ调制器。该调制器采用前馈通道抑制积分器的输出摆幅、降低谐波失真、提高动态范围。为了降低运算放大器的1/f噪声,积分器中引入相关双采样电路。利用Matlab/Simulink,分析运算放大器的...; 关键词：集成传感器 Σ-Δ调制器相关双采样开关电容电路

A novel closed-form resistance model for trapezoidal interconnects: 《Journal of Semiconductors》2010年第8期93-97,共5页陈宝君唐祯安余铁军; Project supported by the National Natural Science Foundation of China(No.90607003).; A closed-form model for the frequency-dependent per-unit-length resistance of trapezoidal cross-sectional interconnects is presented.The frequency-dependent per-unit-length resistance R（f） of a trapezoidal interconn...; 关键词：INTERCONNECT RESISTANCE Levenberg-Marquardt method

An A/D interface based on ∑△ modulator for thermal vacuum sensor ASICs被引量：1: 《Journal of Semiconductors》2010年第7期115-120,共6页李金凤唐祯安; Project supported by the National Natural Science Foundation of China(No.90607003).; A newΣΔmodulator architecture for thermal vacuum sensor ASICs is proposed.The micro-hotplate thermal vacuum sensor fabricated by surface-micrornachining technology can detect the gas pressure from 1 to 10;Pa. The am...; 关键词：integrated sensor analog to digital conversion feed-forward path correlated double sampling ΣΔmodulator

用于单片集成真空传感器的SAR型ADC设计: 《大连理工大学学报》2009年第6期958-963,共6页李金凤唐祯安汪家奇; 国家自然科学基金资助项目(90607003); 设计了一款适用于单芯片集成真空传感器的10位SAR型A/D转换器.轨至轨比较器通过并联两个互补的子比较器实现.信号采样时,比较器进行失调消除,提高电路的转换精度.电路采用0.5μm2P3M标准CMOS工艺制作.系统时钟频率为20MHz,输入电压范围...; 关键词：逐次逼近 A/D转换器低功耗 CMOS 单片集成真空传感器

硅基射频螺旋电感的在片测试和剥离方法被引量：1: 《电子测量与仪器学报》2009年第7期107-111,共5页石新明唐祯安邹娟; 国家自然科学基金(编号:90607003)资助项目; 使用无锡上华0.5μm（DPTM）标准CMOS工艺制备了螺旋电感芯片,利用矢量网络分析仪和探针台搭建了硅基螺旋电感测试装置,对该硅基螺旋电感进行了测试。采用两种去除电路寄生参数的剥离方法,分析了高频条件下各种测试寄生参量的影响。建...; 关键词：在片螺旋电感电路模型在片测试法剥离

System on chip thermal vacuum sensor based on standard CMOS process: 《Journal of Semiconductors》2009年第3期104-108,共5页李金凤唐祯安汪家奇; supported by the National Natural Science Foundation of China (No. 90607003).; An on-chip microelectromechanical system was fabricated in a 0.5μm standard CMOS process for gas pressure detection. The sensor was based on a micro-hotplate （MHP） and had been integrated with a rail to rail operat...; 关键词：MICRO-HOTPLATE thermal vacuum sensor MONOLITHIC operational amplifier SAR ADC

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