云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 国家自然科学基金(U0734008)

国家自然科学基金(U0734008): 作品数：12被引量：19H指数：3; 导出分析报告; 相关作者：魏昕谢小柱任庆磊胡伟陈卓更多>>; 相关机构：广东工业大学北京空间机电研究所大连理工大学东莞理工大学更多>>; 相关期刊：《广东工业大学学报》《金刚石与磨料磨具工程》《Journal of Semiconductors》《机械工程与自动化》更多>>; 相关主题：硅片砂轮单晶硅表面粗糙度金刚石砂轮更多>>; 相关领域：金属学及工艺机械工程交通运输工程化学工程更多>>

硅片自旋转磨削中基于力的微接触机理被引量：2: 《吉林大学学报（工学版）》2018年第3期796-802,共7页任庆磊魏昕谢小柱胡伟; 国家自然科学基金项目(U0734008);广东省自然科学基金项目(8151009001000048);广东工业大学校青年基金项目(082042); 建立了杯型金刚石砂轮稳定延性域磨削过程中砂轮微单元与硅片的微接触力学模型,采用力分解法研究了其自旋转磨削微观作用机理。法向分解分别运用接触力学中的赫兹理论和"空腔模型"理论分析得出硅片上对应弹性和塑性阶段的载荷和应力分...; 关键词：机械制造及自动化自旋转磨削微接触硅片砂轮微单元

硬脆材料超声加工技术的研究被引量：3: 《机械工程与自动化》2017年第5期214-216,共3页黄飞魏昕邹建军谢小柱胡伟; 国家自然科学基金项目(51175092);国家自然科学基金重点项目(U0734008);广东省自然科学基金项目(10151009001000036);教育部博士重点项目(20104420110002); 硬脆材料因其具有独特的优良性能而被广泛使用,其高硬脆性使得加工非常困难,超声旋转加工是加工硬脆材料的一种有效方法,主要从超声加工工艺、超声振动系统以及工具磨损几个方面介绍了硬脆材料超声加工技术,分析了硬脆材料超声加工中存...; 关键词：超声旋转加工硬脆材料超声振动系统工具磨损

硅片精密磨削用砂轮的研究综述被引量：1: 《广东工业大学学报》2016年第2期19-23,共5页任庆磊魏昕谢小柱胡伟; 国家自然科学基金资助项目(U0734008);广东省自然科学基金资助项目(8151009001000048);广东工业大学校青年基金资助项目(082042); 砂轮作为硅片精密磨削加工过程中的关键加工工具备受关注.对硅片精密磨削用砂轮的国内外研究情况进行了总结分析,认为在其制备技术研究方面还需进一步的理论支撑;在磨损与观测评价方法研究方面,宜从砂轮建模入手,结合磨削硅片的材料特性...; 关键词：硅片精密磨削砂轮磨损建模

硅片自旋转磨削中基于作用力的微观接触仿真研究被引量：1: 《金刚石与磨料磨具工程》2016年第2期19-23,共5页任庆磊魏昕谢小柱胡伟; 国家自然科学基金资助项目(U0734008);广东省自然科学基金资助项目(8151009001000048);广东工业大学校青年基金资助项目(082042); 采用杯型金刚石砂轮进行硅片自旋转磨削是典型的硅片超精密磨削加工形式。本试验从其磨削过程中抽象出砂轮微单元与硅片的微观接触作为研究对象,建立基于作用力的仿真模型,采用软件LS–DYNA对自旋转磨削微观作用过程进行了模拟,对作用...; 关键词：硅片自旋转磨削微观接触砂轮微单元仿真

硅片自旋转磨削表面粗糙度建模与分析被引量：1: 《金刚石与磨料磨具工程》2013年第6期21-25,共5页董成祥魏昕谢小柱任庆磊胡伟; 国家自然科学基金项目(NO.U0734008);广东省自然科学基金资助项目(No.815009001000048); 通过对单晶硅材料不同去除机理的研究,分析了单晶硅材料磨削过程中不同去除形式所对应的磨粒去除深度。结合硅片自旋转磨削中砂轮与硅片相对运动特点,分别建立了针对硅片不同材料去除机理的表面粗糙度模型,通过实验对模型进行了对比,结...; 关键词：硅片自旋转磨削表面粗糙度

树脂结合剂金刚石砂轮精密磨削单晶硅片的磨削力研究被引量：3: 《金刚石与磨料磨具工程》2012年第4期19-21,26,共4页林培勇魏昕陈卓任庆磊董成祥; 国家自然科学基金项目(NO.U0734008);广东省自然科学基金资助项目(NO.8151009001000048); 通过对树脂结合剂金刚石砂轮磨削单晶硅片的轴向磨削力Fz的变化规律的研究,分析了单晶硅片在磨削过程中轴向磨削力与磨削工艺参数之间的关系。通过改变砂轮的轴向进给速度、砂轮线速度和砂轮粒度等工艺参数,找出了这些工艺参数对轴向磨...; 关键词：单晶硅磨削力金刚石砂轮精密磨削

应用软磨料磨削的单晶硅超精密制造技术被引量：4: 《光电工程》2011年第12期75-80,84,共7页金钊李锦胜康仁科张继友王永刚孟晓辉; 国家自然科学基金-广东省联合基金(U0734008);国家自然科学基金(50675029)资助项目; 在分析软磨料砂轮化学机械磨削(CMG)技术的基础上,开发研制了主料分别为Fe2O3和MgO的杯型软磨料砂轮。利用开发的两种软磨料砂轮对Ф150mm的单晶硅光学表面进行纳米级精度的对比磨削加工,优选出最佳磨削参数,将CMG的结果与金刚石砂轮磨...; 关键词：硅软磨料化学机械磨削表面粗糙度亚表面损伤

树脂结合剂含量对单晶硅片减薄加工用砂轮性能的影响规律研究: 《工具技术》2011年第5期17-20,共4页叶恒魏昕陈卓谢小柱; 国家自然科学基金资助项目(U0734008);广东省自然科学基金资助项目(10151009001000036); 通过磨削实验,研究了树脂结合剂含量对用于单晶硅片减薄加工的金刚石砂轮的力学特性和磨削性能的影响,对砂轮的硬度、抗压强度、气孔率、磨削比、堵塞现象等进行了对比分析。结果表明,随着树脂结合剂含量增加,砂轮的硬度、抗压强度逐渐...; 关键词：树脂结合剂含量金刚石砂轮硬度磨削比砂轮堵塞

Residual stress analysis on silicon wafer surface layers induced by ultraprecision grinding被引量：3: 《Rare Metals》2011年第3期278-281,共4页ZHANG Yinxia WANG Dong GAO Wei KANG Renke; support of the Joint Fund of NSFC with Guangdong (No.U0734008);the National Natural Science Foundation of China (No.51075125);the Research Project Program of Natural Science of the Education Department of Henan Province (No.2011A460012); Grinding residual stresses of silicon wafers affect the performance of IC circuits. Based on the wafer rotation ultra-precision grinding ma-chine, the residual stress distribution along grinding marks and ground surfa...; 关键词：silicon wafers GRINDING residual stresses Raman spectroscopy

Model analysis and experimental investigation of the friction torque during the CMP process: 《Journal of Semiconductors》2011年第3期140-144,共5页郭东明徐驰康仁科金洙吉; Project supported by the Joint Fund of NSFC with Guangdong Province,China(No.U0734008);the National Science and Technology Major Project of China(No.2009ZX02011); A model for calculating friction torque during the chemical mechanical polishing（CMP） process is presented,and the friction force and torque detection experiments during the CMP process are carried out to verify the...; 关键词：CMP friction torque endpoint detection

高级检索 检索式检索

时间限定

期刊范围

学科限定全选

高级检索 检索式检索

时间限定

期刊范围

学科限定全选

国家自然科学基金(U0734008)

检索结果分析

下载全文

高级检索检索式检索

时间限定

期刊范围

学科限定全选

高级检索 检索式检索

时间限定

期刊范围

学科限定全选

国家自然科学基金(U0734008)

检索结果分析

下载全文

用户登录

高级检索检索式检索