国家科技重大专项(2011ZX02709)

作品数：4被引量：10H指数：2
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相关作者：王谦蔡坚刘子玉孙蓉朱光明更多>>
相关机构：清华大学香港中文大学中国科学院深圳大学更多>>
相关期刊：《焊接学报》《清华大学学报（自然科学版）》《微电子学》《高分子学报》更多>>
相关主题：节距固化剂环氧树脂体系环氧树脂电子封装更多>>
相关领域：电子电信理学金属学及工艺更多>>
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窄节距焊料凸点成形及焊盘尺寸对抗剪强度和微观组织的影响被引量：1
《焊接学报》2015年第11期49-52,115,共4页刘子玉 蔡坚 王谦 何熙 张龙 
国家科技重大专项项目"三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化"(2011ZX02709)
通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对凸点进行剪切力测试,研究焊盘尺寸对凸点抗剪强度的影响,同时观察了断口形貌,最后对凸点内部及界面处的...
关键词：倒装芯片 焊料凸点 抗剪强度 焊盘尺寸 金属间化合物 
刚性非共平面的环氧树脂体系的制备及性能研究被引量：5
《高分子学报》2015年第4期390-395,共6页秦静 张国平 孙蓉 朱光明 汪正平 
国家自然科学基金(基金号21201175);广东省和深圳创新团队发展计划(项目号2011D052;KYPT20121228160843692);深圳R&D基础研究发展计划(项目号JCYJ20120615140007998);国家科技重大专项(项目号2011ZX02709)资助项目
基于新型的刚性非共平面二胺4',4″-(2,2-diphenylethene-1,1-diyl)dibiphenyl-4-amine(TPEDA)环氧树脂固化剂,采用动态机械分析(DMA)、热机械分析(TMA)和阻抗分析全面研究了其固化环氧树脂(E51)所制备的环氧固化物(E51/TPEDA)的热、机...
关键词：电子封装 环氧树脂 刚性非共平面 固化剂 
高速可插拔光互连模块中信号的完整性设计被引量：2
《微电子学》2014年第2期191-196,共6页杨彬彬 李志华 刘丰满 李宝霞 王海东 
国家科技重大专项(2011ZX02709)
给出了一款双向4路并行14Gb/s光收发器的物理设计。分析了链路上的信号完整性设计,考虑了各个物理结构中不连续点,如差分过孔、AC耦合电容、金丝绑线、可插拔I/O接口,对传输特性的影响。从理论上分析了S参数谐振现象,找出导致谐振的原因...
关键词：光收发器 信号完整性 S参数谐振 
硅晶圆上窄节距互连铜凸点被引量：2
《清华大学学报（自然科学版）》2014年第1期78-83,共6页刘子玉 蔡坚 王谦 程熙云 石璐璐 
国家科技重大专项(2011ZX02709)
为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参...
关键词：厚胶光刻 铜凸点 窄节距互连 
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