辽宁省博士科研启动基金(20041073)

作品数：5被引量：24H指数：3
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相关期刊：《传感技术学报》《光学精密工程》《中国机械工程》更多>>
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ITO玻璃电致化学发光微流控芯片的低温键合被引量：2
《纳米技术与精密工程》2007年第4期331-334,共4页祁娜 罗怡 杨帆 
辽宁省博士启动基金资助项目(20041073)
研究了一种利用商品化的氧化铟锡ITO）玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法．采用光刻和湿法腐蚀ITO（氧化铟锡）层制作微电极；利用同样的方法，在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道．在玻璃之间夹入PE薄膜作为间质实现芯片的低...
关键词：电致化学发光微流控芯片 氧化铟锡(ITO)玻璃 低温键合 
变温蠕变实验的COP微流控芯片热压制备被引量：7
《光学精密工程》2007年第7期1090-1095,共6页罗怡 王晓东 杨帆 刘冲 
国家863MEMS重大专项课题资助项目(No.2004AA404260);国家自然科学基金资助项目(No.50575036);辽宁省博士启动基金资助项目(No.20041073)
采用热压方法制备了COP微流控芯片。由于温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕变实验获得热压参考温度Tr,即从材料玻璃点温度以下开始,以1.5℃/min的温升速率,在热压工作压力下热压聚合物基片,通过温...
关键词：COP微流控芯片 变温准蠕变实验 电泳效率 
聚合物微结构热压成形温度有限元分析被引量：8
《传感技术学报》2006年第05B期2015-2017,2021,共4页徐敏 罗怡 王晓东 李楠 刘冲 
辽宁省博士启动基金资助(20041073)
聚合物微流控芯片的热压成形中,温度、压力和时间是三个主要的工艺参数,其中温度对聚合物的粘弹性影响最大.研究了不同温度下,PMMA材料的蠕变特性,基于广义kelvin蠕变模型拟合材料的蠕变曲线,得到材料的蠕变柔量及延迟时间.根据材料的...
关键词：热压 蠕变 松弛 有限元分析 
一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究被引量：7
《中国机械工程》2005年第17期1505-1507,共3页罗怡 王晓东 刘冲 王立鼎 
国家863高技术研究发展计划资助项目(2004AA404260);辽宁省博士启动基金资助项目(20041073)
研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具。采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具。此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔...
关键词：UV-LIGA 光刻 电铸 拔模斜度 
集成Pt电极电化学微流控芯片制作工艺研究
《中国机械工程》2005年第z1期94-95,共2页罗怡 刘冲 刘军山 徐敏 
国家863高技术研究发展计划资助项目(2004AA404260);辽宁省博士启动基金资助项目(20041073)
研究了一种集成Pt电极的安培型电化学微流控芯片的制备方法.在清洗后的SODA-LIME玻璃上涂敷正性光刻胶光刻,显影后开窗于微电极图形部分,利用射频溅射台溅射Pt后,采用剥离的方法得到Pt微电极.在另一玻璃基片上采用湿法腐蚀的方法得到微...
关键词：电化学 微流控芯片 剥离工艺 
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